联发科技推出全新5G SoC单芯片
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联发科技(Mediatek)专为首批 5G 整合设备设计出一款具有突破性的高阶智慧手机系统单
芯片(SoC)。该款多模 5G 芯片内建联发科技 Helio M70 调制解调器芯片，采用 7nm 制程及
最新 CPU、GPU 和 APU 技术，可大幅提升性能并实现超快速连结。预计，明(2020)年Q1
拼量产。
该芯片采用 7nm FinFET 制程技术，是全球第一款采用 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU 和
Mali-G77 GPU 的智慧手机芯片，同时内建联发科技最新的独立 AI 处理器 APU 3.0。
该款 5G 芯片结合了：
Helio M70 5G调制解调器芯片
4.7Gbps 的下行速度和 2.5Gbps 的上行速度
智慧节能功能和全面的电源管理功能
支援多模 2G、3G、4G、5G 连结与动态电源共用以实现最佳连结
技术特色：
全新AI架构 : 配备全新的独立AI处理单元APU3.0，支持更先进的AI应用。如，可以消除
模糊成像的图像处理技术，利用该技术，即使拍摄对象快速移动，用户仍能拍摄出精彩图
片
最新的 CPU : 搭载最新 Arm Cortex-A77 CPU，赋予联发科技 5G 芯片具备超强性能。
最先进的 GPU : 凭借最新最强大的 Arm Mali-G77 GPU，以超快速的 5G 连结，提供极致
的多媒体串流和游戏体验。
创新的 7nm FinFET 制程: 全球首款采用先进 7nm 制程技术的 5G 单芯片， 在极小的封
装中实现大幅节能。
高速吞吐 : 峰值吞吐量达到 4.7Gps 下行速度（Sub-6GHz），支援 NR 二分量载波，和
非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。
强大的多媒体与影像性能 : 支援 60fps 的 4K 视讯编码/解码，及超高分辨率照相机（
80MP）。