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升阳半新厂地点排除大陆 苗栗、菲律宾二地列入候选
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最大股东为美商应材(Applied Materials)，主力业务之一的晶圆再生更入列台积电供应
链的升阳半导体(升阳半)2018年业绩表现稳健，并已在7月挂牌上市。升阳半董事长杨敏
聪表示，因应国际IDM大客户产能需求强劲，现正评估设立新厂计画，建厂地点先排除中
国大陆，应会在苗栗铜锣或菲律宾择一，预计2021年启动建厂。
升阳半主要业务为晶圆再生、晶圆薄化以及微机电(MEMS)中段制程的代工服务，终端产品
主要应用于半导体晶圆代工厂、消费型电子产品以及汽车电子元件，其薄化清洗制程专利
，晶圆再生及晶圆薄化的技术与成本皆具世界竞争力，晶圆薄化代工产能为全球第一。其
中，晶圆再生最大客户为台积电，而晶圆薄化则是如英飞凌、德仪(TI)等国际IDM大厂。
主力业务占营收比重方面，晶圆再生约40~50%，晶圆薄化则约30~40%，微机电约10~15%，
而仍陷亏损的转投资子公司升阳电池则占6~8%。产品应用部分：晶圆薄化包括工业用功率
元件及车用功率元件；晶圆再生则是IC制造流程监控、IC制造参数验证；微机电则是生物
芯片与微机电(MEMS)麦克风。
升阳半目前二大主力业务发展稳健，在电动车、工业自动化、绿能应用持续扩大趋势下，
IDM大厂持续增加委外产能，升阳半持续增加晶圆薄化制程产能，并且投入25um、10um超
薄晶圆中段制程研发，晶圆再生方面亦积极投入高规再生晶圆生产开发，微机电代工则协
助客户开发声学、光学、医学传感器中段制程服务。
虽然2018年下半半导体市况面临贸易战冲击、英特尔(Intel)处理器缺货、挖矿需求消退
及手机需求成长趋缓等逆风下，升阳半2018全年业绩表现仍相当稳健，营收达21.22亿元
，年增14.34%，税后净利2.32亿元。2019年首季营收达5.94亿元，年增28.57%，写下单季
历史新高，5、6月业绩可望持稳，第2季营收保持年增逾2成水平。
杨敏聪表示，升阳半凭借技术与服务，顺利跟上台积电先进制程队伍，晶圆再生需求相当
稳定，加上IDM大厂因考量市场风险，持续扩大晶圆薄化委外代工释单，上半年表现应该
还不错，下半年则须视中美贸易战况而定。
杨敏聪指出，贸易战后续发展难以预期，短期影响一定会有，长期来看则对台半导体供应
链应还算正面，主要是中国大陆近年倾国力全面发展半导体，除实力快速已与台厂拉近，
此次贸易战将可让台湾、全球半导体产业秩序重建，寻求最好共生发展模式。
目前升阳半12吋晶圆再生能约21万片，而晶圆薄化产能则约7万~8万片，预计每年产能增
幅2成左右，主要是国际IDM客户需求强劲，升阳半已计划兴建第二厂区。杨敏聪表示，确
实内部已规划兴建第2座厂，预计2021年初开始启动。
由于正值贸易战敏感时刻，已让台厂充分感受到在大陆设厂风险，因此新厂地点已排除大
陆，而受限IDM客户要求新厂必须距离第一厂区40公里以外，避免地震等天灾人祸风险等
断链危机，因此邻近竹科也不考虑，目前决定会在苗栗铜锣或是菲律宾择一。
值得一提的是，旗下拥有环球晶与朋程的中美晶，目前也成为升阳半前十大股东，持股约
4%多，未来双方将持续扩大合作，聚焦绝缘栅双极电晶体(IGBT)领域。
心得/评论：
升阳主要承接如世界先进等功率元件晶圆薄化订单，另也手握欧美IDM业者如英飞凌、德
仪等委外释出的晶圆薄化订单，市场看好升阳半晶圆薄化比重可望与再生晶圆业务比重逐
渐接近，2019年也可维持10~15%成长力道。