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台积23日技术论坛 秀先进制程
2019-05-19 00:09 经济日报 记者简永祥／台北报导
晶圆代工龙头台积电一年一度的台湾技术论坛，将于23日在新竹举行，由总裁魏哲家亲自
出席主持，会中将揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及先进封装等各方面技术的创新突破
，其中领先全球率先完成5奈米制程设计平台设计套案，以及可无缝接轨7奈米制程的6奈
米制程，将是此次技术论坛焦点。
台积电技术论坛是向客户展现台积电各项先进制程进展的年度大戏，今年4月已率先透过
在加州圣塔克拉拉会议中心举行的北美技术论坛，向客户宣布台积电在先进制程包括5奈
米设计基础架构、7奈米强化版极紫外光（EUV）量产以及未来迎合5G和AI人工智能的发展
，台积电在各项先进逻辑技术、特殊技术，以及先进封装等各方面技术的创新突破应用，
以迎合行动装置、高速运算电脑、智慧汽车和物联网等四大技术平台所提供的技术解决方
案，以客户导入产品设计定案和量产实例，擦亮“台积电是大家的代工厂”的招牌。
尤其是面对AI和5G的发展，台积电也将透过这次的技术论坛 ，向客户展现能提供的技术
平台和技术实力，以及雄厚的产能为后盾，绝非强敌三星能轻易撼动，虽然稍早三星趁著
台积电技术论坛召开前夕，放话要在5奈米透过全新的GAA电晶体设计，超车台积电，且时
程领先一年，但台积电仍照既定计画，展现在7／7+领先竞争对手 ，甚至要以6奈米制程
做出的芯片效能，就能赢过三星的5奈米，向全球半导体证明，台积电未来在5奈米及3奈
米制程，将持续独霸全球 。
依照台积电规划 ，5奈米制程已进入风险试产阶段，接受客户导入设计，计画在2020年进
入量产，是全球第一家试产晶圆厂。
至于6奈米制程技术预计2020年第1季进入试产，主要产品应用，包括高阶到中阶行动产品
、消费性应用、人工智能、网通、5G基础架构、绘图处理器、以及高效能运算等。