2019年300毫米IC晶圆厂新增9座，全球总数量达121座
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根据IC Insights发布2019-2023全球晶圆产能报告显示，就2008年使用的总表面积而言，
以300毫米晶圆(300mm)是业界的主要晶圆尺寸。还有，300毫米晶圆制造设备的运营数量
持续增加，2019年计划新增9座新的300毫米晶圆厂，则全球300毫米晶圆厂的数量将攀升
至121座，并预测2023年底达至138座晶圆厂。
过去，全球半导体行业一直专注于150毫米和200毫米晶圆。然而，随着越来越多的公司建
造300毫米晶圆生产设施，未来将以300毫米晶圆生产为主。300毫米晶圆制造工厂的扩建
意味着晶圆供应的增加。但随着2019年计划有9个新300毫米晶圆厂开业，其中5座就在中
国。中国企业扩大产能，预计晶圆供应将逐步扩大。所有2019年和2020年的新工厂将用于
DRAM和Nand或代工厂。
到2023年底，预计将有超过26座晶圆厂投产，比2018年更多，使用于IC生产的300毫米晶
圆厂的总数达到138个。相比之下，截至2018年底有150座200毫米晶圆批量生产，200毫米
晶圆厂的巅峰期数量曾达210座。
但是，随着半导体生产商的订单量下降，全球晶圆出货量在第一季略有下降。根据半导体
设备和材料国际公司（SEMI）最近发布的一份报告，今年(2019)第一季全球晶圆出货量为
30.5亿平方英寸，比去年第四季的32.3亿平方英寸下降了5.6％。
由于半导体生产商的订单正在下降，预计晶圆制造商将面临激烈的竞争，同时也引爆晶圆
并购的进行。安森美半导体(2019.4)刚签署协议，收购位于纽约的GlobalFoundries 300
毫米晶圆厂。
韩国晶圆制造商SK Siltron Co.正积极投资扩大供应并增强竞争力。该公司在2017年被SK
集团收购后，一直在扩大其生产能力。该公司还计划在未来两年内投资9000亿韩元（
7.5726亿美元），分别今年实施总计5,950亿韩元（5,063万美元）的投资，并将投资4400
亿韩元（3.7021亿美元）以扩大其在庆尚北道龟尾工厂的晶圆生产能力，并加强研发。它
还投资1550亿韩元（1.3442亿美元）来增强其制造实力。SK Siltron正积极追赶行业领导
者，也是日本的Shin-Etsu和Sumco这两家公司。
预测随着下世代电子产品的需求激增，中长期来看，晶圆生产也将继续增长。
中国未来五年的仍会大力投资IC产业，虽然目前的IC产业能力远远落后于中国政府“中国
制造2025”计划的目标（即到2020年实现40％的自给率，到2025年实现70％），还有川普
政府打压中国高科技的目标没变之下。中国到2023年，IC自产产量仍可能只占全球IC市场
的10％左右。
即使由长江存储(YMTC)和长鑫存储(CXMT)等中国政府扶植的公司所成立新晶圆厂来IC生产
，IC Insights也认为外国公司将继续成为中国IC生产基地的重要组成部分。因此，2023
年中国至少50％的IC生产将来自在中国境内的外国公司，如SK海力士，三星，台积电，联
电，GlobalFoundries和富士康。至于，中国本土IC业者，包括中芯、华虹团、长江存储
技术（YMTC）、长鑫存储技术（CXMT）、福建晋华等陆企IC销售额也有望持续微幅提高。