三星电子至2030年将投资1150亿美元于系统半导体
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三星电子于4月24日宣布，至2030年将投资133兆韩元（1150亿美元）于系统半导体领域
(system Semiconductors)的研发（R&D）和生产技术，并雇用15,000名专业人员，其中将
投入73兆韩元于RD研发和60兆韩元于先进生产设备(购买EUV设备)。三星的目标不仅在记
忆体半导体领域，也包含非内存芯片（包括系统半导体在内）方面，在未来抢居全球龙
头地位。
三星基于配合政府的政策，也就是文在寅总统在3月19日的内阁会议上表示，政府应该提
出一项提高非内存(non-memory)半导体行业竞争力的计划，以缓解国家过度偏重于记忆
体半导体。
三星将计划通过大规模的R&D投资，增加系统半导体的研究人力，同时通过设备扩展，促
进韩国系统半导体生态系统（包括国内的设备及材料公司）的整体发展。三星近来的相关
举动，将在京畿道华城厂采用新的极紫外光刻（EUV）生产线以增加产量，同时继续投资
新的生产线。如果该计划顺利进行，三星将在2030年之前，每年平均投入11兆韩元于研发
和设备项目。将导致产量增加并产生42万人的间接就业诱发效应。
三星还宣布了一项战略，支持半导体设计的韩国无晶圆厂公司（晶圆设计），为韩国国内
系统半导体产业完善生态体系。三星将就设计相关智慧财产（IP）为无晶圆厂客户提供支
持，如接口IP、类比IP和安全IP，助其客户增强产品的竞争优势并缩短产品开发周期。也
将为客户提供内部设计和缺陷分析工具以及有效产品开发的软件。
同时，三星还计划透过与韩国中小型半导体公司的双赢合作模式，强化非内存领域的生
态系统。例如：放宽半导体的寄销生产（consignment production）标准，以支持中小型
无晶圆厂公司的少量生产，并扩大“多专案晶圆”（multi-project wafers）项目，这对
于这些企业而言是十分重要的发展活动，预计每次生产过程扩大至一年2到3次。此外，三
星还将扩大与韩国晶圆设计公司的合作，透过订单为合作生态体系奠定基础。