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三星狠砸3.5兆扩大产能 赶超英特尔、台积电
2019-04-24 13:26
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为扩大非记忆芯片和晶圆代工产能,赶超英特尔、台积电成为业界龙头,三星电子宣布,
将在2030年以前投资133兆韩元。(路透档案照)
〔财经频道/综合报导〕韩联社(Yonhap)报导,为扩大非记忆芯片和晶圆代工产能,赶
超英特尔、台积电成为业界龙头,三星电子宣布,将在2030年以前投资133兆韩元(约台
币3.57兆),其中73兆韩元将用于韩国国内研发,60兆韩元则将用于生产设备。
三星是全球最大记忆芯片制造商,决定要扩大投资晶圆代工和非记忆芯片事业,既有助于
发展半导体生态系,也增加经营的多样性。三星在声明中指出,这项投资计画料将可帮助
三星实现目标,即在2030年前成为全球记忆芯片、逻辑芯片领导厂商。
三星也表示,计划在研发和制造方面增聘1.5万名员工,以稳固技术上的优越地位;韩国
政府先前承诺,将加大支持半导体业,以降低韩国对记忆芯片业务的依赖,并摆脱来自中
国竞争对手的挑战。
全球市场研究机构TrendForce估计,2018年上半年台积电在全球晶圆代工的市占率为
56.1%,三星电子则以7.4%排名第4。报导指出,三星正向潜在客户推销多专案晶圆(
Multi-Project Wafer)服务,积极寻找新的合作机会。