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台积电技术领先 两年夺8项全球第一
最新更新：2019/04/23 09:12
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台积电过去两年在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就，包括领先全球量
产7奈米技术及完成5奈米设计基础架构等。（中央社档案照片）
（中央社记者张建中新竹23日电）台积电北美技术论坛今天登场，台积电指出过去两年在
先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就，包括领先全球量产7奈米技术及完成
5奈米设计基础架构等。
晶圆代工厂台积电举办北美技术论坛已迈入25周年，今年的论坛台积电总裁魏哲家将亲自
出席演讲，为论坛揭开序幕，会中客户也将说明与台积电合作的成功案例。
魏哲家透过新闻稿表示，台积电是半导体产业中值得信赖的技术及产能提供者，协助客户
释放创新。借由与客户合作，台积电的先进技术加速了智慧手机的革新，并将无线通讯持
续往前推进。
魏哲家还说，台积电最新的7奈米制程已经成为推动人工智能（AI）的一项关键技术，让
AI嵌入在许多创新的服务之中。展望未来，台积电的5奈米及更先进制程技术与客户的创
新互相结合，将会为人类的日常生活带来令人赞叹的5G体验与变革性的人工智能应用。
台积电表示，过去两年在先进技术、特殊技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就
，包括2017年成为首家量产先进整合型扇出暨基板（InFO_oS）封装技术支援高效能运算
应用的专业积体电路制造服务公司。
台积电还是首家生产28奈米射频以支援5G毫米波元件，首家生产光学式萤幕下指纹传感器
技术，首家完成22奈米嵌入式MRAM技术验证。
台积电并领先全球量产7奈米技术，领先全球推出7奈米汽车平台，领先全球商用极紫外光
（EUV）技术量产7奈米，领先全球完成5奈米设计基础架构。（编辑：黄国伦）1080423