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台积电 传独揽苹果5G芯片
2019-04-05 01:16 经济日报 记者简永祥、编译林奕荣╱综合报导
知情人士透露，苹果正致力自行设计调制解调器芯片，已指派1,200至2,000名工程师参与数据
芯片计画，包括从英特尔和高通延揽的人才，据了解，苹果的芯片设计将由目前的合作伙
伴台积电制造，预计2021年问世。
苹果舍高通和英特尔决定自行开发数据芯片，似乎已渐趋底定，台积电供应链透露，未来
苹果势必会采用更先进制程生产，虽然三星极力争取，但预料未来也是赢者全拿，且大单
仍会落在台积电手上。
台积电强调，公司向来不评论客户任何细节，更不会透露与客户做那些合作。台积电供应
链分析，进入第五代行动通讯（5G）后，很多应用都会透过手机当做载具，与各种智慧装
置连结，并进行各项操作，因此手机芯片除了处理器效能提升外，调制解调器更扮演非常重要
关键。但苹果和高通因专利吵得不可开支，双方合作更渐行渐远。
美国著名财经杂志Fast Company报导，消息人士指出，苹果计划在2020年推出首款5G
iPhone，但对供应商英特尔及时交付5G芯片的能力“失去信心”，可能在2021年自行生产
调制解调器芯片，以解决这款芯片的供应问题。
苹果原冀望英特尔递补高通角色，也一度考虑采用联发科，不过基于芯片效能未达苹果预
期，才会让苹果决定自行开发。
依照苹果的开发时程，预估最终设计设定在2020年初完成。依此时程推估，全球拥有先进
晶圆制程技术且能成功量产，非台积电莫属，而且很可能导入5奈米或3奈米量产。
对照台积电日前率先宣布5奈米制程已可接受客户产品设计定案，依时程推算，和苹果导
入最先进的手机处理器和调制解调器芯片时程相近，换句算说，台积电虽然噤不出声，但未来
苹果最先进的芯片，还是由台积电独揽