Re: [讨论] 系统厂RF 该何去何从? bala214021 PTT批踢踢实业坊

Re: [讨论] 系统厂RF 该何去何从?

楼主: bala214021 (Bala) 2019-03-15 17:34:31

根据我的了解这个还不用太担心，因为目前SIP 包的都是低阶版的Chip，我没记错这个案
子是450的样子，高阶版不可能绑在一块，弹性太少了，不过未来难讲。
不过这个SIP 真的好屌，BBIC+RFIC+Flash+DDR+PMIC包在一起，连EE的人力也不用太多。
该担心的是现在用MMPA+TXM 的架构越来越少，中阶机种也渐渐使用PAMID了，也不太用t
une matching，RF的路好像真的越来越少。
之后出路，原厂FAE，代理商FAE，SIP厂的RD，品牌厂的RD。。。。。

作者: gn01216674 (Dog) 2019-03-15 17:48:00

flash ddr pmic都包？太强了吧

作者: calibration (嘘我啊~~~) 2019-03-15 18:09:00

其实本肥宅有听高通的朋友说过，845的已经开发中

作者: JRD (傻了~~~) 2019-03-15 18:15:00

是因为做ic的受不了智障系统场所以包一包不让系统场扯后腿?

作者: chuegou (chuegou) 2019-03-15 18:24:00

楼上我开始相信你了

作者: calibration (嘘我啊~~~) 2019-03-15 18:25:00

作者: easyman (oops) 2019-03-15 18:27:00

赶快去封装厂站sip的位置啊

作者: calibration (嘘我啊~~~) 2019-03-15 18:30:00

该找神教的朋友介绍工作了

作者: yudofu (豆腐) 2019-03-15 19:46:00

多一个封装多一个钱，没量的可以加快开发速度，有量的还是会自己兜，何必被多赚好几手？何况不同客户的要求不同，是能封几种SKU？就好像以前作turnkey 只能一种规格的白牌也差不多全倒了，靠SiP的是有多少这种有利基但没量的案子可以这样搞？搞不好QCT自己就先放弃了。

作者: james1827364 2019-03-16 11:20:00

PTT卧虎藏龙

作者: dataflow ( ) 2019-03-16 13:24:00

sip是趋势很多家都在做不只QCT 以后band越来越多不做sip 以后系统厂痛苦要支援的IC厂也痛苦

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