根据我的了解这个还不用太担心,因为目前SIP 包的都是低阶版的Chip,我没记错这个案
子是450的样子,高阶版不可能绑在一块,弹性太少了,不过未来难讲。
不过这个SIP 真的好屌,BBIC+RFIC+Flash+DDR+PMIC包在一起,连EE的人力也不用太多。
该担心的是 现在用MMPA+TXM 的架构越来越少,中阶机种也渐渐使用PAMID了,也不太用t
une matching,RF的路好像真的越来越少。
之后出路,原厂FAE,代理商FAE,SIP厂的RD,品牌厂的RD。。。。。
其实本肥宅有听高通的朋友说过,845的 已经开发中
作者:
JRD (傻了~~~)
2019-03-15 18:15:00是因为做ic的受不了智障系统场 所以包一包 不让系统场扯后腿?
作者:
chuegou (chuegou)
2019-03-15 18:24:00楼上我开始相信你了
作者:
easyman (oops)
2019-03-15 18:27:00赶快去封装厂站sip的位置啊
作者:
yudofu (豆腐)
2019-03-15 19:46:00多一个封装多一个钱,没量的可以加快开发速度,有量的还是会自己兜,何必被多赚好几手?何况不同客户的要求不同,是能封几种SKU?就好像以前作turnkey 只能一种规格的白牌也差不多全倒了,靠SiP的是有多少这种有利基但没量的案子可以这样搞?搞不好QCT自己就先放弃了。
作者: james1827364 2019-03-16 11:20:00
PTT卧虎藏龙
sip是趋势 很多家都在做 不只QCT 以后band越来越多不做sip 以后系统厂痛苦 要支援的IC厂也痛苦