半导体厂投资2019年预计将下降14％
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由于内存投资疲软及贸易战影响，预计今年半导体晶圆厂投资将下降14％，占半导体生
产设备投资的一半左右。然而，晶圆厂投资预计将从今年(2019)下半年开始回升，并将在
明年(2020)创下历史新高。
该预测是由半导体设备和材料国际公司（SEMI）于3月13日发布的全球半导体公司行业协
会发布的。该公司分析了全球1300多家晶圆厂，以估算晶圆厂设备投资。
报告称，2019年晶圆厂设备投资将达到530亿美元，2020年将达到670亿美元。今年的投资
额比2018年减少了90亿美元（14％）。下降的主要原因是内存市场的下滑开始。
在2017年和2018年，内存存储器半导体部门占设备总投资的约55％，但报告称其将下降
至45％。去年(2018)下半年，存储设备投资较上半年下降了14％。与2018年下半年相比，
预计2019年上半年的存储设备投资将减少36％。由于内存库存增长和需求低迷，预计设
备投资将大幅下降。
但在今年下半年，预计内存需求将增加，预计投资将比上半年增加35％。由于内存投
资的反弹，预计到2020年晶圆厂投资将达到670亿美元。这比今年增加27％，比2018年的
内存设备投资达到历史最高水平高出8％。
根据该报告，委托代工制造业也有类似的趋势，该行业在内存存储行业之后占第二大份
额。在今年上半年，对代工厂的投资将比上半年增加1％，但在下半年，它将飙升35％。
SEMI预计，代工厂占半导体晶圆厂设备投资的30％，与过去相比略有变化。
预估未来还有变化，根据投资银行高盛(Goldman Sachs)最新报告指出，北京当局先前向
美国贸易代表团提议，未来6年从美国采购半导体金额将提高至2千亿美元，若大陆转而向
美国采购半导体，短期内台湾、韩国所受冲击最大。例如：台湾每年约40亿美元的芯片出
口会受到影响，况且整体半导体市场已供过于求，库存也升高。
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