大陆这几年芯片发展突飞猛进,其中紫光集团旗下展讯通信的表现最为亮眼,出货高达7
亿套,市占比27%,约占全球近1/3的江山,仅次于美商高通与台商联发科,形成鼎足而立
的态势。展讯通信的崛起也彰显出大陆芯片巨头的诞生。
另外,在5G竞赛上,华为不仅研发处于全球领先的地位,更不余遗力在研发上着力。最近
该公司在芯片材料上有重大突破,再度力压高通等芯片业者。
仅次高通、联发科
展讯通信一直以来专注于手机芯片的研发,虽然说在高端手机芯片领域,该公司还无法与
高通等企业匹敌,但是在中低阶的芯片领域,展讯的芯片却异军突起。根据展讯通信去年
4月的资料显示,凭借单品SC6531(手机芯片)出色的表现,该公司出货量达到768万颗,
力压高通、联发科,登顶榜首。
目前大陆的芯片仍依赖进口,在政策引导下,砸下重金全力朝向自主创新的目标迈进,除
了华为,展讯通信在芯片领域也拥有绝对的发言权。做为大陆致力于智慧手机等消费电子
产品手机芯片的研发制造商,展讯通信在过去这几年的快速发展中取得不错的成绩。
数据显示,展讯通信的基带芯片出货量约7亿套,占全球27%,仅次于高通与联发科,远超
于华为,排全球第三,彰显展讯通信在通讯芯片领域的影响力。
陆芯片材料有突破
除了展讯通信的杰出表现外,华为这几年在5G的赛道上也不落人后,甚至比先进国家还要
超前。随着5G时代到来,华为5G成功地弯道超车,在所有5G专利中拿到23%,力压高通等
强劲对手,不仅技术领先,近日在芯片材料上,大陆也迎来重大突破!
大陆国产化5G通信芯片用氮化镓材料研制成功,由西安电子科技大学芜湖研究院攻克这个
难关,并且这项技术即将商用。氮化镓材料是基于碳化硅衬底,碳化硅硬度很大,莫氏硬
度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体
,高温时能抗氧化,氮化镓+碳化硅的材料组合在国际第三代半导体技术领域处于领先水
准。
https://bit.ly/2Ny5n8d
有够恶心,展讯吃的就是MTK跟Qualcomm都放弃的超低阶跟功能性手机市场什么力压联发科跟Qualcomm ,明明就是捡人家放弃的没毛利市场,够报有够恶心
作者:
easyman (oops)
2019-02-25 09:05:00恶心报纸
作者:
g10 (机会是留给准备好的人)
2019-02-25 09:31:00大陆手机也是从山寨做到前三大品牌。太小看大陆 大陆已经不是以前大陆
展讯的芯片吃的市场,跟市面主流差异很大吧,这样算量的意义?
作者:
star99 (KARA)
2019-02-25 10:09:00垃圾
联发科也是靠捡人家不要的发迹,展讯在模仿这个模式。中国模仿三星那套彻底打趴台湾面板,对这点觉青始终开启嘲笑模式,嘲笑到可挠式的OLED台湾确定落后中国。不是像签什么协议的防备模式,自大觉青以为这篇这是在对中国歌功颂德,但怎么看都让人觉得是“隐忧”,然而觉青总是不忘提醒台湾人要用嘲笑代替警戒,认真搞研发台湾就输了,对比什么协议....的神经质态度,这种轻松嘲笑的心态还真是让人觉得精神错乱
作者:
fox141 (Lunch)
2019-02-25 11:14:00觉青都在职训局 如果没像摸奶廷捞到职缺
作者: aminoyoyo (YOYOYO) 2019-02-25 11:19:00
这间实际每年赔一屁股XD
作者: smalljacky03 (小小迷糊虫爱捣蛋03) 2019-02-25 11:46:00
呵呵对人不对事
作者:
simo520 (远眺山河)
2019-02-25 11:52:00这间好久没消息了
作者: thomashsue (TH) 2019-02-25 12:40:00
Cree: GaN on SiC?毫无压力是说GaN SiC HEMT喊了很多年了, 5G 需求起不来就实在很难推广,电性散热都很屌就是价格实在贵...
原来是2.5G 通讯芯片啊,采用40nm先进制程,失敬失敬
作者:
ph99 (电光花)
2019-02-25 16:45:00展讯程度到那不太清楚,进步很快倒是真的
楼上,展讯已经几年了,进步很快的定义是?如果这样海思不就飞天
半导体跟面板不同,技术层面差一大截,展讯要追上还有一大段 但不可否认再后面追赶神速
作者: ankai22 (Pita) 2019-02-25 21:06:00
768万颗?end user 要有卖到市场才有用。放在hub 是不会有出入的
作者:
TBEX (人心布谷鸟)
2019-02-26 13:46:00笑死 结果是GSM芯片 敢不敢乘上单价再来比