（中央社记者钟荣峰台北24日电）华为积极游说供应链转移中国。整体观察，台湾半导体
产业具有群聚效应，加上人才技术成熟，台湾仍有优势，不过需留意华为带动的产线排挤
效应，避免台湾产能出现空缺而被取代。
美中贸易谈判进入关键的决战点，不具名半导体产业人士向中央社记者透露，中国网通和
手机大厂华为（Huawei）从去年第4季开始，积极游说旗下供应链厂商将大部分产能转移
中国，去年12月中旬华为财务长孟晚舟被捕后，华为更加强对供应链厂商游说的力道。
观察台湾半导体产业供应链，产业人士分析，高阶晶圆代工集中在新竹和台南，后段专业
封装测试产能聚集中坜、彰化、高雄等地，且封测产线临近晶圆代工产线。
市场人士指出，产业群聚效应加上台湾半导体人才技术成熟，此外不少台湾厂商已经在中
国设立产能据点，多数厂商就近使用当地既有产能，因应华为需求，华为拉拢供应链转移
中国的影响程度有限。
从政府角度来看，产业人士指出，台湾政府严格限制高阶晶圆代工产线到中国转投资，此
外尽管台湾政府对于后段专业封测代工转投资中国并未限制，不过台湾投审会也可能采取
严审作业，因此台厂与华为的互动程度，台湾政府的态度也具有一定影响力。
不过华为积极拉拢供应链台厂转移到中国，需观察是否对台湾既有的产能产生排挤效应，
避免台湾既有的高阶产能出现空缺、进而被取代的风险。
谈到美中贸易战，产业人士分析，中国补助政策将是谈判重点之一，其中中国积极透过补
贴政策扶持半导体产业自主，若美国对中国相关补贴政策施以限制压力，对于台湾半导体
产业相对有正面影响。
从华为本身来看，另一位半导体产业人士指出，华为内部对于未来5年的营运目标相当积
极、自信心高昂，不仅力拼在2020年手机出货量和市占率超越韩国三星（Samsung）成为
世界第一，内部目标更规划到2024年集团业绩突破3000亿美元。华为积极布局5G、人工智
慧和车用电子的企图心也非常强烈。
对于台湾半导体业者来说，如何与华为保持既有合作关系、又不丧失既有的产业优势，求
得两全其美，需要业者灵活且智慧的因应策略。（编辑：郑雪文）1080224
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