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联发科下周前进MWC 秀5G芯片
2019-02-20 00:50 经济日报 记者钟惠玲╱台北报导
联发科冲刺第五代行动通讯（5G）布局，总经理陈冠洲领军亲征下周登场的世界行动通讯
大会（MWC），预料将揭露更多5G调制解调器芯片“M70”的功能与特性，冲刺业绩。
本届MWC将在2月25日正式展开，联发科尚未公布支援5G相关的处理器芯片，但在调制解调器晶
片方面，已推出支援Sub-6 GHz频段的M70产品。其5G系统单芯片预计今年底前推出，同样
以支援Sub-6 GHz频段为主，并采用7奈米制程生产。
联发科执行长蔡力行日前透露，今年是联发科多项技术投资开始营收贡献的一年，也为未
来几年产品多元发展打下良好基础。预计2020年来自5G、车用电子与整体客制化芯片（
ASIC）业务的营收贡献，将从今年的中个位数百分比，增加到一成以上。
联发科董事长蔡明介先前也提到，5G所带来的意义，并不只是几十倍传输速率的提升，而
是再一次颠覆一般人的生活行为模式、企业的商业模式、甚至引发社会变革。
蔡明介指出，2G行动服务满足人们通话、上网等简单的需求，到了3G则可以处理图像、音
乐、视频等多种媒体形式，4G代表更快的速度和更丰富的应用。这一系列的创新，让人们
生活发生重大改变。至于5G，拥有大频宽、高速率、多联结、低延迟的通讯特性，配合人
工智慧的快速发展，将引发更广泛的应用。