台湾蝉联晶圆厂产能第一，中国大陆可能于2019年超越美国
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根据半导体研究机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名显示，台湾地
区获得第一名，韩国排名第二，日本排名第三，美国排名第四，中国大陆地区则是排名第
五。
IC Insights是根据地理区域（或国家/地区）划分的晶圆生产能力。所以每个数字代表位
于该地区的晶圆厂每月的总装机量，无关于晶圆厂的公司的总部设置在何处。例如，韩国
三星在美国的晶圆产能是算在北美产能总量，而不是韩国产能总量。
台湾首次成为全球晶圆产能领导者是从2015年开始。根据最新报告显示，2018年台湾晶圆
厂月产能（以8吋晶圆计算）达412.6万片，占全球比例达到21.8%，位居第一。也比起
2017年的21.3%又攀升0.5%。
其中，拥有全球前十大晶圆代工厂排名首位的台积电，其2018年占全球晶圆代工市场近
52%。此外，台湾还拥有全球第三大晶圆代工厂商联华电子，以及排名全球第六的代工厂
商力晶科技。这三家厂商于2017年的合并代工营收约占全球的62%。根据IC Insights统计
，单单台积电就占据台湾晶圆产能的67%。
排名第二的韩国，于2018年晶圆厂月产能（以8吋晶圆计算）达403.3万片，占全球比例达
到21.3%。其中，三星以及SK海力士占据韩国的晶圆厂产能的巨大占有率，并且是全球产
能领导者。根据IC Insights统计，三星和SK海力士占据2018年韩国IC晶圆产能高达94%。
日本晶圆厂月产能达到316.8万片，占全球比例达16.8%，位居第三。其中，美光于几年前
收购了日本尔必达，以及日本公司制造战略上的调整，使得包括松下将其部分晶圆厂分拆
成独立的公司。不过，前两家半导体公司