SEMI：全球8吋晶圆厂至2022年每月产能增70万片
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SEMI（国际半导体产业协会）公布最新全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab
Outlook）指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求之下，2019到2022
年8吋晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%；而展望未来几年全球8吋晶圆厂总产能
至每月接近650万片。
从各个细分行业领域的需求来看，从2019年到2022年，MEMS和传感器设备的晶圆出货量预
计将增长25％，而电力设备和Fab厂的出货量预计分别增长23％和18％。由于200毫米Fab
厂数量和装机容量的增加反映了持续200毫米的行业优势，将继续增加产能，甚至开设新
Fab厂。
从新增8吋晶圆厂来看，自2018年7月以来，新增加了7个新厂房，其中包括对109个晶圆厂
的160个更新，2019年到2022年间预计总共将有16个厂房或产线，其中14个为批量Fab厂。
该报告也考虑了从一个工厂转移到另一个工厂的设备和恢复使用的设备，例如SK海力士和
三星。
在整个行业来看，最近对memory等先进设备投资计划的突然变化引发了对2019年支出预计
两位数下降。但是，由于那些成熟设备需要使用到200毫米晶圆，所以将有更多200毫米新
工厂计划出现，来满足不断增长的需求。