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SEMI：2022年前8吋晶圆厂有望增70万片
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SEMI：2022年前8吋晶圆厂望增加70万片产量。(SEMI提供)
【新唐人亚太台 2019 年 02 月 13 日讯】SEMI（国际半导体产业协会）近日所公布全球
8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由于行动通讯、物联网、车用
和工业应用的强劲需求，2019到2022年8吋晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有
鉴于上述的众多应用都在8吋找到适合的生产甜蜜点，未来几年将推升全球8吋晶圆厂产能
至每月接近650万片。
8吋晶圆需求成长强劲，反映出产业市场许多领域的需求都已有相当稳健的成长态势。
SEMI全球8吋晶圆厂展望报告显示，以2019到2022年为例，微机电系统(MEMS)和传感器元
件相关晶圆厂产能可望增加25%，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%。8吋
晶圆厂数量和已装机产能增加，反映出由于业界不断增加产能甚至开设新晶圆厂，整体8
吋产业表现持续强劲。
SEMI全球8吋晶圆厂展望报告上一次是在2018年7月发表，而最新版本新增7处设施，并针
对109家晶圆厂更新160项内容。2019到2022年间，预计一共会有16座新厂或生产线开始运
转，其中14处为量产晶圆厂。这份报告也将晶圆厂之间的设备转让，还有原本备而不用又
重新启动的设备纳入考量，例如SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）等。
从整个产业来看，由于内存等先进元件的投资计画近日突然走软，造成2019年支出预计
将会出现两位数降幅。不过因为使用8吋及8吋以下晶圆的成熟装置需求稳定甚至出现成长
趋势，为满足不断增长的需求，8吋晶圆厂的产能扩增以及新设厂计画也不会令人感到意
外。