三星电子2019年强化非内存业务
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由于，市场预计2019年内存半导体市场的增长将放缓，三星电子正加紧努力，加强其非
内存(non-memory)半导体产品开发，如系统半导体、晶圆代工产品和逻辑IC等业务，希
望借此改善公司利润结构，提升其半导体竞争力在非内存业务中的竞争力。
为抢进汽车半导体市场，三星于2018年10月推出了汽车半导体芯片Exynos Auto。最近，
三星宣布已与全球汽车制造商奥迪(Audi)签署了一份合约，从2021年开始供应汽车半导体
。产业分析师预计，随着对电动汽车的需求不断增长，以及自动驾驶汽车即将推出，汽车
半导体市场将大幅增长。
在晶圆代工(foundry)业务方面，三星电子去年(2018)销售额约为100亿美元，位列市场第
二，仅次于台湾台积电(TSMC)拿下约50%全球代工市场。随着第四次产业革命的技术发展
，对高性能半导体的需求不断增加，如：大数据和人工智能（AI），预计晶圆代工业务将
继续增长。为了保卫市场份额和利润，三星正在积极地小型化和整合其半导体，以拉近三
星与其竞争对手之间的技术差距。
从中长期来看，随着中国企业纷纷进入内存半导体市场，供应过剩的可能性很大。根据
全球半导体贸易统计（WSTS）报告预测，今年(2019)内存半导体市场的规模将下降0.3%
，至1645亿美元（约合184万亿韩元）。
另一方面，尽管内存市场下滑，但预计整个半导体将成长2.6%。这主因于非记忆半导体
部分的持续成长。
在过去几年，三星的半导体业务呈现很大成长，并成为全球最大的芯片制造商，超越英特
尔。这芯片业务也对三星的营收产生很大贡献。尽管表现出色，但能否持续性成长仍抱持
怀疑态度，因为这种成功很大一部分来自市场的短暂需求因素。
看起来芯片市场的“超级周期”终于停止了，导致三星2018第四季的预测走弱。韩国先驱
报(The Korean Herald)的一篇报导称，全球半导体市场的放缓也可能对三星2019年扩大
芯片制造设施的支出产生负面影响。
所谓“超级周期”理论是指全球经济处于空前的高成长。
据报导，三星在最近一年两次的全球商业战略会议上，三星的行动装置解决方案部门关注
明年存储芯片即将到来的不利需求和供应状况。报告引用业内消息人士的话称：“在副总
裁金基南(Kim Ki-nam)和芯片制造商海外分支机搆负责人主持的会议上，讨论了调整DRAM
和NAND快闪存储器芯片产能调整的问题。”
从限制供应量成长开始。三星在2018第三季的财报电话会议，三星估计DRAM内存的年度
位元增长率(annual bit growth)约为20%，NAND内存的年度位元增长率约为40%。鉴于
，预期成长下调，三星明年(2020)将对扩大芯片生产设备的投资，将持谨慎态度。为了避
免DRAM价格下跌，三星可能会通过减缓一些计画投资来抑制供应增长。其中包括：在平泽
园区建造第二条DRAM生产线。
分析师预计，2019年上半年内存芯片市场将出现下滑，但预计下半年情况将有所改善。
三星在存储芯片市场的主要竞争对手美光科技和SK海力士也预测明年需求疲软。
三星组织重整方面。今年(2019)年初并未进行组织核心领导团队重整。三位首席执行官都
留任原职位。但，三星电子提拔了一名高阶主管，任务是重振旗下中端智慧手机产品线，
同时在2018年底提拔成为半导体部门主管。
三星的行动装置解决方案业务（其半导体业务）的总裁兼首席执行官金基南，被提升为同
一业务的副董事长兼首席执行官。三星的芯片业务连续两年保持创纪录的成长，这要归功
于金基南。三星还将其移动业务研究团队负责人卢泰文从执行副总裁提升为总裁，任务是
重振中阶产品——Galaxy A系列及2019年推出可折叠手机。