开头破题
这篇是留给想做IC测试(Testing) 或是同我一样没有想法误打误撞进入这行的新手所看的
一篇初级指南，主要用于分类或给予新人在职场上的定位，以及未来的出路
技术面上就不谈太多，小弟资历尚浅，也就不献丑了
===========以下正文
首先，把测试这个职务以人力银行的职缺做区分，大致有软件及硬件这两个部分
软件测试五花八门，只要不是IC设计验证测试的都不是本篇内容，这边不赘述。
硬件测试才是一般IC测试/验证的主轴，依照你在的公司类型有4个类型
1.IC Design House(Fabless)
当你在 Design House 底下，一般会有两个工作范围
a.替自家的IC在CP/FT段写写机台程式，做一些RD实验，通常派到subcon去借机来写
b.DFT Team 或 DV Team ，用Verilog 写 Test Bench 模拟FSM的状况 或设计DFT
通常最缺的是a，这里的测试不会是纯黑箱，所以多少能从Datasheet内学到一些
测试手法或知识作为未来的经验
参考资料 : 你家公司的网站，去捞datasheet下来看function diagram很重要
未来转职 : 同公司的FAE 或 其他公司的测试工程师
2.Foundry / Factory
在半导体段，分成3大类，WAT 及 CP ，有钱的会多拆一组给Device/RA Team做LAB的工作
a.WAT
Wafer Acceptance Test，测IC上的testkey，包含自家的layout
最佳化及客户实验的function
b.CP
Circuit Probing ，真正的100%测试，量产的关键，主要针对DC + Function的验证
写写ATE测试程式，会接触到产品工程师，所以多少了解半导体物理特性
测试出来的资料会对应到不同制程段的异变
会有一些针对自家CELL的实验性质的工程
c.LAB (元件/可靠度验证)
假设在CP段没有测试function或是因为设计问题不能在CP上测试的，会移到可靠度进行
如RF要量测Scattering Parameters ，或是验junction temperature
以及针对车用/手机等不同规格使用的可靠度验证
这里多使用半自动测试量测仪器
参考资料 : 多了解制程与电性的关联，会在测试上更有收获
未来转职 : 在WAT或CP段转设备商或IC设计，或转产品工程，在LAB则可以多转RA工程
3.Assembly House / Testing House
专职测试的委外测试厂，一般分成两类
a.CP+FT的测试工程师
纯粹的黑箱测试，照表抄课
替不想出人力的Design House 建立测试程式，以及 Device Setup，转个Platform
写点小程式转一些Pattern
b.CP+FT的客户测试服务工程师
把编辑好的程式放入特定资料夹上传，定期回报良率，即时更新程式版本及资料回传
参考资料 : 各家测试机的使用手册，多跨Platform会让你在ATE使用上更得心应手
未来转职 : a会是设备商的最爱，或转成客户的测试工程师，b就自求多福......
4.Verification Lab / Vendor
这边基本上没得谈，市面上的那几间设备商的FAE就是你未来的选择
帮客户转不同Platform 写个自家程式算是基本，交际也要有一定的程度
客户稳定就是爽爽做，客户很硬就要夹起来做
参考资料 : 背好自家机台的设定精度/范围，以及一颗宠辱不惊的心
未来转职 : 以上皆可
版上蛮多测试新人之所以很难找到一篇适合的测试资料，或是很难入门
最重要的是不知道自己身处何处，以至于不晓得该如何下手
希望这篇对不小心走了这行的新人会有帮助
有其他问题的也可以在推文直接问，我能回答就回答
也可能会有错的可以直接指正，我一并修改