随着晶圆代工厂台积电（2330）及内存厂三星电子的7奈米逻辑制程均支援极紫外光（
EUV）微影技术，并会在2019年进入量产阶段，半导体龙头英特尔也确定正在开发中的7奈
米制程会支援新一代EUV技术。法人表示，三大半导体厂支援EUV的7奈米制程将在2020年
之后放量，打进英特尔及台积电EUV光罩盒供应链的家登（3680）将成为最大受惠者。
英特尔10奈米制程推进不如预期，导致14奈米产能供不应求，并造成2018年第四季以来的
处理器缺货问题，预期要等到2019年第二季才会获得纾解。英特尔日前已宣布将扩大资本
支出提升产能，并且预期10奈米Ice Lake处理器将在今年第四季量产出货。
至于英特尔未来制程微缩计画，据外电报导，掌管英特尔制程及制造业务技术及系统架构
事业的总裁兼首席工程师Murthy Renduchintala日前指出，10奈米制程与2014年订定的制
程标准相同，不论性能、密度、功耗等都保持不变。另外，有了10奈米的制程研发经验，
英特尔7奈米发展良好，并将加入新一代EUV微影技术，由于10奈米及7奈米是由不同团队
开发，7奈米EUV制程不会受到10奈米制程延迟影响。不过，英特尔未提及7奈米何时可进
入量产。
业界指出，台积电及三星的7奈米EUV制程2019年逐步提升产能，但要开始真正大量进行投
片量产，应该要等到2020年之后。英特尔的7奈米EUV制程要真正进入生产阶段，预期也要
等到2020年或2021年之后。不过，以三大半导体厂的计画来看，EUV微影技术将成为7奈米
及更先进制程的主流。
随着EUV制程进入量产阶段，全球可提供EUV光罩盒的业者只有两家，家登是其中之一。家
登新一代EUV光罩传送盒G/GP Type在2018年底获得设备大厂艾司摩尔（ASML）认证通过，
双版本传送盒可支援ASML的量产型EUV机台NXE: 3400B机型及未来更先进的机型。家登表
示，看好2019年半导体大厂开始采用EUV技术，家登光罩传送盒可望放量出货，目前产能
已供不应求，并积极扩产因应，对今年营运乐观。
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