夏普社长戴正吴正式宣布将在2019年4月正式分拆夏普半导体业务，分拆的部门主要负责
包括大型积体电路（LSI）与传感器部件和积光二极管部件等。（摄影／黄威彬）
在上周鸿海传出将与日本夏普、中国珠海市政府成立合资公司，在珠海建造“半导体制造
基地”后，26日夏普社长戴正吴宣布将在2019年4月正式分拆夏普半导体业务。根据日本
《产经新闻》报导，分拆的部门主要负责包括大型积体电路（LSI）与传感器和雷射二极
体等。
市场对夏普此次释出的分拆消息反应热烈，截至记者截稿前，27日在日本东京交易所上市
的夏普股价上涨9.6%，报1,142日圆。
将向海外转移生产基地
根据《日经新闻》报导，此次剥离的事业，主要是为位于广岛福山市的“电子装置事业本
部”以及“雷射事业部”，未来夏普在广岛福山市工厂将向开发基地转型，生产工厂部分
将计画向海外转移，原在夏普隶属于半导体事务的1200名员工，将有1000名员工转往新公
司。
根据《彭博》取得的新闻稿显示，新成立的公司“夏普福山半导体”（シャープ福山セミ
コンダクター）将会负责主理生产制造大型积体电路（LSI），另外一间“夏普福山雷射
”（シャープ福山レーザー），主要业务为雷射及其应用装置模组。
戴正吴：全力发展8K、IOT
自接下夏普后，戴正吴多次提到“8K”与“物联网（IOT）”是未来夏普发展的重点，而
半导体在其中扮演极为重要的角色。
根据夏普今年上半年财报显示，其“IOT电子装置”事业部的营收为2508亿日圆，比去年
同期成长25.1%。根据夏普的财报解释，“IoT电子装置”事业部包含智慧型手机的相机零
组件、半导体等部门。夏普也表示此次分拆的事业，截至2018年3月31日止营收为735亿日
圆。
鸿海可能与夏普合作
不过郭董虽然做着用夏普半导体挹注鸿海半导体的大梦，但日经新闻也分析夏普以往的投
资都在液晶、太阳能电池领域，在半导体的技术投资较无着墨。
夏普自2000年代以后就未对福山事业所进行大规模投资，目前仅剩8吋晶圆厂有在生产。
因此夏普社长戴正吴也在接受《产经新闻》采访时表示，在发展半导体事业上，将会选择
和其他公司合作，“夏普的母公司鸿海也是选择之一。”
其实在上周，夏普在日本龟山厂就被爆出裁员3000名约聘雇员工，根据日媒报导，龟山工
厂主要负责生产iPhone人脸辨识功能传感器零件，对于日前传出的裁员问题，夏普仅在26
日的记者会上对表达遗憾。不过跟据日媒推测，夏普龟山厂裁员原因可能是因为鸿海决与
夏普进行“专业分工”，将原先在龟山工厂生产的苹果iPhone零组件移至GIS-业成的中国
厂生产。
新闻来源: https://goo.gl/zkdMGh