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2018-12-12 12:27 中央社 新竹12日电
新竹科学园区今天欢庆成立38周年，竹科管理局长王永壮表示，明年竹科将延续“以软扶
硬”的发展方向，让园区整个翻新。
竹科管理局今天在台湾科学工业园区科学工业同业公会举办园庆酒会，有2、300名厂商代
表出席参加，科技部次长许有进与新竹县长当选人杨文科也到场致意。
友达董事长彭(双)浪上台以萨克斯风演奏小城故事，为竹科园庆酒会活动揭开序幕，赢得
热烈掌声。
许有进表示，竹科69年成立到现在，经过这么多年经营，已经成为全世界半导体重镇，也
是台湾科技研发与生产中心
科学园区拥有半导体科技上、中、下游产业，包括IC设计、半导体制造与封装测试，许有
进说，未来希望引进更多软件、人工智能等新兴产业。
王永壮表示，过去38年来，竹科从一片黄土，开发到现在是人才济济，在世界站有一席之
地，感谢厂商们的努力。
2018年世界经济比较动荡，竹科也有很多挑战，王永壮说，不过竹科过去一年新引进厂商
44家，比去年成长逾30%，营业额成长6%，员工人数也微幅成长，表现还算可以。
面临未来挑战，仍要更加努力，王永壮表示，他在去年提出竹科2018年是翻新元年，将以
软扶硬订为推动发展方向。
目前在硬件建设方面，软件大楼与竹科内的新标准厂房都已经发包，宝山与龙潭二期土地
征收作业也都持续推动。
软件方面，将持续推动产官学研合作，结合研究机构、厂商与地方政府一起推动区域发展
。王永壮说，明年将规划园区未来样貌，要把园区整个翻新。