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2018-11-25 01:28 经济日报 记者钟惠玲／台北报导
台湾半导体产业协会（TSIA）将于27日举行2018年TSIA年会，包括台积电总裁魏哲家、联
发科董事长蔡明介、Google Taiwan董事总经理简立峰等重量级产业界人士都将与会。
2018年TSIA年会在新竹举行，科技部长陈良基将到场致词，简立峰在会中也将以人工智能
未来趋势为主题，发表专题演讲。
会中还会颁发2018 TSIA半导体奖。
年会将以“AI 时代的挑战与机会”为主题举办座谈，联发科董事长蔡明介担任主持人，
与谈人包括简立峰、陈良基、哈佛比尔盖兹讲座教授及中研院院士孔祥重，以及微软亚洲
研究院副院长张益肇。
国际半导体产业协会（SEMI）近日公布10月北美半导体设备制造商出货金额为20.6亿美元
，已连五个月下滑，也是近11个月低点。SEMI预期，今年相关出货表现仍将较去年成长，
但对明年景气保守看待。
先前SEMI估计，今年全球半导体设备销售金额将创历史新高，明年仍会登上新高峰，但受
到中美贸易战等因素干扰，目前SEMI认为，视相关业者调整投资的情况，明年全球半导体
设备市场可能与今年持平。
在半导体硅晶圆部分，SEMI 先前公布第3季全球硅晶圆出货面积达3,255百万平方英寸，
较第2季与去年同期成长，且创单季历史新高。SEMI预期，硅晶圆出货的成长态势将可延
续至第4季。