与台湾更紧密，芯片大厂高通加重台湾研发和测试端，将在竹科设置包含5G设计模组、毫
米波测试、生物特征等项目的台湾营运与制造工程暨测试中心。美国高通全球制造技术与
营运资深副总裁陈若文表示，高通在拼5G拼图，携手台湾串联产业链，将让台湾在5G首波
Time to Market就可受益。
高通公布台湾5G新策略规划，公司华人最高阶主管首度来台分享相关计画。2020年5G商转
在即，2019年预商转，明年5G手机就将面世，这次高通台湾设置的研发测试中心，将率先
把只有美国加州总部的规格导入台湾，预期明年首季就会在新竹科学园区正式营运。
陈若文所负责的营运与制造工程暨测试中心（TMO），目前全球团队约3000人，多在美国
加州，台湾编制约80~100人，在研发和测试中心导入台湾后，未来5年台湾人力编制 将会
持续提升。明年将营运的竹科据点包含3个卓越中心将招募77人，主要会以物理、材料相
关人才为主。
展望未来趋势，陈若文指出，5G手机的封装、技术和投资额的门槛相当高，让制造难度大
幅提升，手机厂商可能呈现大者恒大，可能只有苹果、三星在5G得以布局，但高通期望透
过5G手机芯片模组化，“就像做成乐高模式一样”，降低进入门槛，除了手机终端外，未
来车用、AR/VR等相关通讯应用，一鱼八吃都没有问题。
陈若文也指出，高通期望透过相关测试研发落地台湾，让5G与台湾半导体供应链关系更紧
密，不在指数芯片端，从研发、测试等面向强化，未来整个零组件都会做近来。不需要到
1亿个终端的经济规模、Time to Market（上市时间）有望较4G时代流程缩短一半。
高通期望明年首季竹科研发测试和营运据点能正式营运，但陈若文也坦言，目前场地规划
还有一些难度，还是倾向集中化在竹科建置。（陈俐妏／台北报导）
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