联发科（2454）法说会前，宣布推出曦力P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），锁定高
通S672，强打增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级，流畅游戏体验。超高功效并提升游戏性
能和先进的连接功能，P70现已量产，终端产品预计将于11月份上市。
P70 采用台积电12奈米 FinFET 制程，应用多核 APU，工作频率高达 525 MHz，可实现快
速、高效的终端人工智能（Edge-AI）处理能力。内建4颗Arm Cortex-A73 2.1 GHz处理器
和4颗Arm Cortex-A53 2.0 GHz处理器。该芯片组还搭载先进的Arm Mali-G72 MP3 GPU，
工作频率高达900 MHz，性能比上一代的曦力P60提升13%。（陈俐妏/台北报导）
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