微软台湾总经理孙基康：台积电与微软携手 将颠覆半导体设计流程
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当全球晶圆代工龙头携手全球云端服务大厂，共同打造云端开发平台时，也意味半导
体开发的新时代到来。台积电3日宣布与微软Azure、亚马逊云端服务AWS等厂商合作，打
造云端联盟。台湾微软总经理孙基康指出，台积电已做出示范，借由云端服务，未来半导
体设计开发流程，将被彻底颠覆。
台积电于3日在2018年开放创新平台生态论坛 (Open Innovation Platform
Ecosystem Forum) ，宣布组成云端联盟，推出“开放创新平台虚拟设计环境”(Open
Innovation Platform Virtual Design Environment，OIP VDE) 及宣布成立OIP云端联
盟 (OIP Cloud Alliance)，将为半导体产业带来更高效率的芯片设计环境。
台积电组成的云端联盟，创始成员包括：微软Azure、亚马逊云端服务AWS、益华电脑
(Cadence)及新思科技(Synopsys)，该联盟成立的平台，让IC设计公司，可以更弹性运用
云端资源，大幅节省开发芯片的时间与经费，其中第一家透过该平台开发的新创芯片设计
公司SiFive，背后是运用微软Azure的云端环境。
孙基康指出，SiFive采用OIP VDE平台完成28奈米制程的单芯片设计，仅花3个月时间
完成，在半导体产业界，简直被视为不可能的任务，因为过去需要的时间，是12~18个月
，中间节省的资源与成本惊人，该设计架构，就是由SiFive与益华电脑于微软Azure运算
云端平台上联手完成。
孙基康指出，半导体设计开发，耗时耗力，尤其随着摩尔定律发展，先进制程技术成
本不断拉高，让半导体设计逐渐遭遇瓶颈，厂商的硬件购置速度，无法跟上半导体发展速
度，必须受到硬件设备的侷限，以测试来说，就必须分段进行，无法达到end to end测试
，然透过云端，此问题将可解决。
台积电与微软等云端服务厂商的合作，将为半导体制程掀起新页，可望对半导体产业
采用云端服务形成示范效用，孙基康指出，除了上述的SiFive，已经有多家新创芯片设计
公司在上述平台开发，透过此模式，将会大幅降低半导体技术成本门槛，对半导体产业、
台积电或微软，将达三赢局面。
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看来微软真的非常致力于发展云端产业，
软硬交互作用下，半导体产业链会产生大变动？