国内ＩＣ设计龙头联发科昨天参加科技部主办积体电路六十周年特展，首度向全球展示５
Ｇ原型机，大秀研发肌肉；市场预料，联发科最快将在二○一九年底前投片，二○二○年
量产５Ｇ芯片，借此迎接５Ｇ商转。
联发科副董事长谢清江表示，未来５Ｇ不仅行动上网速度提升十倍，亦对云端运算、车联
网及智联网等各领域科技有突破性的影响。联发科技是全球５Ｇ科技领导厂商之一，也是
全球５Ｇ标准制订主要贡献者之一，展现了联发科雄厚的研发及技术实力。
谢清江强调，除５Ｇ之外，人工智能（ＡＩ）更是未来不可或缺的关键技术，联发科提供
全新的ＡＩ开发平台，结合每年超过十五亿个联发科技芯片的MediaTek inside产品，落
实终端人工智能（Edge AI），带来开创性的消费者体验。
据悉，联发科加入多项国际级５Ｇ计画，更于今年二月世界行动通讯大会，与国际级领导
厂商共同签署“５Ｇ终端先行者计画”合作备忘录，透过联发科技的产品及研发实力，实
现全球５Ｇ在二○二○年商转的共同目标。
此外，联发科已投入５Ｇ研发长达五年，致力将复杂的５Ｇ科技化为指尖大小芯片。在这
次展览中展出５Ｇ原型机，呈现研发第一代芯片的阶段性成果。
日前联发科董事长蔡明介曾指出，联发科在５Ｇ研发进展速度比当年４Ｇ更快、更好，过
去编列七年二千亿元研发费用，因应５Ｇ及ＡＩ需要似乎不够用，未来每年研发费用将增
加三百亿元以上，且逐年会增加，预期５Ｇ效益要真正发酵二○二○年、二○二一年。
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