IC测试厂8月营收报喜 京元电欣铨同步创新高
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出版时间：2018/09/08 17:16
封测厂8月营收陆续传来喜讯，以IC测试见长的京元电、欣铨均写下历史新高。资料照片
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封测厂8月营收陆续传来喜讯，
以IC晶圆测试见长的京元电（2449）、欣铨（3264）均写下历史新高，
另外，近来驱动IC封装厂也是接单满载，旺季效应显著，
尤其随着全屏面手机成为主流，带动TDDI渗透率大增，
颀邦（6147）、南茂（8150）也于下半年积极扩产，
希望迎接客户的需求，成为下半年动能最强劲的族群之一。
半导体产业步入传统旺季，IC封测厂的稼动率拉高，
京元电受惠于通讯类产品需求增温下，8月营收达18.85亿元，
缔造新猷，月增3.6%、年增9.41%，累计前8月营收133.25亿元，年增1.42%。
京元电表示，第3季可以感受到RF无线射频IC测试以及面板驱动IC测试的需求转趋热络，
推升8月营收持续攀升，另外，消费性电子IC、高速运算以及车用IC的需求也续强。
欣铨8月营收达8.01亿元，月增7.23%、年增12.32%，再度改写历史新高，
累计前8月营收55.09亿元，年增9.09%，同步创下历年同期新高。
欣铨深耕车用电子市场有成，下半年感受到客户备货与转单效应，
同时旗下的全智科也进入旺季，随着物联网蓬勃发展，将持续挹注成长动能。
另外，大手机、全萤幕手机蔚为市场主流，
预估今年占整体智慧型手机比重从去年的42.5%提升至64.7%，
其中5.5吋等大尺寸的智慧型手机出货量将达到9.41亿台，
推升TDDI芯片的渗透率大举攀升，
除了芯片厂直接受惠之外，后段的封测厂也跟着沾光，
颀邦、南茂看好下半年的营运成长。
南茂董事长郑世杰先前曾表示，由于TDDI测试时间为一般面板驱动IC的3倍长，
目前晶圆测试的测试产能的缺口不断扩大中，
预计产能吃紧状况也将持续到下半年，现在公司扩产的速度跟不上客户的需求。
（杨喻斐／台北报导）