IC设计厂联发科（2454）将参与由台湾科技部主办《IC60特展》，展现IC产业设计实力，
更将首次亮相“5G芯片原型机”、“终端人工智能（Edge AI）手机芯片”、“车用芯片
”等全球尖端技术与产品。联发科透过芯片与大数据应用所发展的社会公益计画，也将一
并呈现。
不让高通专美于前，联发科先前已宣布5G数据芯片M70，明年将推出，目前看来进度题材
，赶上IC 60展，选择在台湾首度亮相。
每年全球电子产品使用高达15亿个联发科的芯片。联发科副董事长谢清江表示，未来5G不
仅仅是将行动上网速度提升10倍，亦对云端运算、车联网及智联网等各领域科技有突破性
的影响。联发科是全球5G科技领导厂商之一，也是全球5G标准制订主要贡献者之一，展现
了联发科雄厚的研发及技术实力。
除了5G之外，人工智能更是未来不可或缺的关键技术。联发科提供全新的AI开发平台，结
合每年超过15亿个联发科芯片的MediaTek inside产品基础，落实终端人工智能（Edge AI
），将带来开创性的消费者体验。
联发科布局5G积极，并加入多项国际级5G计划，更于今年2月世界行动通讯大会，与国际
级领导厂商共同签署“5G 终端先行者计画”合作备忘录，透过联发科的产品及研发实力
，实现全球5G在2020 年商转的共同目标。
联发科已投入5G研发长达5年，致力将复杂的5G科技化为指尖大小芯片。在这次展览中展
出5G原型机，呈现其为推出第一代芯片的阶段性成果。
来源：https://tw.appledaily.com/new/realtime/20180906/1425193/