SEMICON Taiwan 2018国际半导体展登场 张忠谋亲出席谈半导体趋势
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汇集最多全球顶尖半导体科技厂商参与，台湾半导体产业的年度盛事“SEMICON Taiwan 2018”将于9月5~7日正式登场，完整上下游供应链将全面展示最新产品与技术，参展厂商、参展摊位及参观人数可望再创新高。
据国际半导体产业协会(SEMI)最新“全球晶圆厂预测报告”指出，半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预计2018年与2019年年增率分别将成长14%和9%，写下连续4年成长的历史纪录。半导体产业创立71年以来，只有在1990年代中期曾出现设备支出连续4年成长的盛况。
SEMI指出，台湾半导体设备支出金额在缺乏内存新厂的爆发式投资下，成长幅度虽不及韩国及大陆，但台湾晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下，未来整体支出仍将呈现稳健成长态势，加上台湾过去多年累积的投资，也使得台湾已成为全球半导体先进制程及量产的重镇，乐观看待台湾未来在半导体产业的领导地位。
2018年三星的设备支出金额预期将减少，但仍占韩国所有设备投资金额的70%。同时，SK海力士(SK Hynix)则是增加在韩国的设备投资；2018年大陆设备支出预期将增加65%，2019年将再成长57%。
但2018和2019年大陆投资金额当中分别有58%和56%都是来自外资公司，例如英特尔(Intel)、SK海力士、台积电、三星和GlobalFoundries在政府计画的支持下，大陆本土业者正在兴建数量可观的新晶圆厂，2018年陆续开始设备装机。2019年这些公司的设备投资可望翻倍。
其他地区的投资金额也持续增加。2018年日本投资金额增加60%，增加幅度最高的包括东芝(Toshiba)、Sony、瑞萨(Renesas)和美光(Micron)；2018年欧洲和地中海地区投资金额将增加12%，贡献最大的业者包括英特尔、GF和意法半导体(STMicroelectronics)。
2018年东南亚地区投资金额将成长超过30%，不过受限于市场规模，整体支出也同比例地低于其他地区。贡献最大的业者包括美光、英飞凌(Infineon)和GF，但欧司朗(Osram)和奥地利微电子(AMS)等公司也持续增加投资金额。
随着2018年全球晶圆厂设备支出将创下历年新高，台湾不仅在晶圆设备支出持续成长，更连续7年成为全球最大半导体材料买主，显示在物联网、智慧制造、智慧车用电子及智慧医疗等应用趋势发展下，将持续推动相关制程、设备及材料供应链发展。
台湾在世界的领导地位涵盖了整个电子产业，从半导体到LED、MEMS 以及显示器。台湾不仅是全世界最大的晶圆制造基地，并且拥有全球最多的12吋晶圆厂，更是全球IC封装测试的龙头，同时也是全球第二大IC 设计服务与LED制造市场。
SEMICON Taiwan展会也成为了全球半导体产业链展示最新技术与产品的国际舞台，因应无所不在的运算与联网趋势下所应运而生的制造与检测需求，智慧制造与自动化及测试专区将扩大征展。
此外，展会期间将针对半导体各项重要产品、技术及趋势举行多场国际论坛，包括IC大师论坛，以及先进封装、智慧汽车、材料技术、高科技厂房、AIOT时代的驱动力等论坛。
而其中，IC大师论坛将邀请台积电创办人张忠谋、交通大学荣誉讲座施敏教授、清大荣誉讲座教授史钦泰、Fortemedia总裁暨CEO黄炎松，以及台积电董事长刘德音、联电共同总经理简山杰、日月光半导体总经理暨执行长吴田玉等，针对半导体未来趋势未来与所面对的挑战进行专题演讲。
主题专区将有自动光学检测、扇出型封装、光电半导体、半导体设备零组件国产化、循环经济、高科技厂房设施、精密机械、化学机械研磨、材料、雷射、化合物半导体、二手设备、测试、智慧制造与自动化等专区；依地区则有海峡两岸、日本九州、日本冲绳、德国、荷兰高科技、新加坡、韩国及欧洲硅谷专区。
看准万物联网下的智慧浪潮将带给产业的巨大改变，SEMI也首次打造智慧制造趋势特展(Smart Manufacturing Journey)，汇聚业界关键厂商展出智慧制造应用，并邀请联电与日月光将在现场展示人工智能于半导体智慧制造的应用实例。
另一方面，因应设备、云端平台面临骇客或病毒攻击的危险，特展也邀请资讯安全领域的专家，从管理端到现场端，针对资安风险(Cyber Security) 议题进行深度剖析。
SEMICON Taiwan是台湾唯一且最大的半导体专业展，每年参展厂商、参展摊位及参观人数都持续成长中。2017年参观报名人数达4.5万人，实际到场参观近3.5万人，参与论坛人数也高达4,000人，预估2018年规模都将再创新高。
据估计，SEMICON Taiwan展会约有48%的参观者为管理阶层或是高阶管理阶层， 54%为具影响力的采购决策者，是展出新品、解决方案及寻找合作伙伴与客户的最佳平台。
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有今年有什么最新产品和技术的挂吗？