Micro LED锋芒尽显 传苹果团队造访台厂 晶电提前升级至Micro LED尺寸等级
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台系Micro LED供应链在此次智慧显示与触控展(Touch Taiwan 2018)积极展现研发实力，
面板大厂纷将Mini/Micro LED视为下世代显示器新亮点，LED厂晶电、隆达亦首度亮相研
发多时的秘密武器，其中，晶电发表25微米(μm)RGB显示屏封装方案，直逼Micro LED尺
寸等级，力拼第4季量产，供应链传出苹果Micro LED团队低调来台，造访包括晶电、友达
等合作伙伴Micro LED研发成果，并商讨未来开发新进度。不过，相关业者对于苹果团队
来访均低调不愿回应。
智慧显示与触控展登场，首设Micro LED/Mini LED产品与解决方案主题专区，晶电、隆达
针对Mini/Micro LED研发技术互别苗头，隆达发表最新微型化Micro LED晶粒，晶粒尺寸
可小至20微米以下，晶电则展示最新RGB显屏解决方案，将RGB三色封装品缩小至40微米及
下一代的25微米，直逼Micro LED尺寸等级。
值得注意的是，晶电董事长李秉杰及新任总经理范进雍等均未于开展首日现身，据传因苹
果Micro LED团队高层秘密来访，晶电高阶主管全程迎接，过去晶电有望打入苹果Micro
LED供应链传言不断，而晶电内部也看好新一代RGB显屏封装产品，由于三色LED封装后尺
寸仅25微米，被列为此次对苹果展示重点。不过，对于外界相关传言，晶电表示不予置评
。
此外，晶电40微米RGB显屏封装第3季起量产，目前已送样客户认证，将导入大陆及韩系客
户的室内、室外显示屏，预计2019年第1季起放量成长，目前小间距显示屏LED极限为60微
米，Mini LED将可进一步缩小，LED箱体点间距(Pitch)缩至1.0~0.6mm，但使用颗数达
5~10倍，虽可去化LED晶粒产能，但成本昂贵，至于下一代25微米产品还在研发阶段，但
客户希望第4季迈入量产。
晶电此次发布RGB显屏封装产品的研发进度优于预期，先前并未预料到40微米产品能在
2018年顺利量产，而25微米规格也接近Micro LED尺寸要求，目前巨量转移的微组装技术
瓶颈仍需突破，但已导入Pick & Place转移技术，量产速度可达一定水准，未来有待成本
再降低。
晶电指出，目前Mini LED产品分成背光及RGB两种型态，其中，LED背光产品在下半年量产
，包括27吋电竞显示萤幕及100多吋大型显示萤幕，改良版手机Mini LED亦进入送样阶段
。晶电日前公告将透过芯片光电、亮点投资、元丰新科技等3家集团公司，提升葳天科技
持股比重，成为葳天科技第一大股东。
由于Mini LED新品量产推动，LED背光与显示屏将双头并进，为避免与客户抢单，晶电集
团Mini LED子公司预计年底分拆，而葳天过去长期向晶电采购LED芯片，因应此次私募针
对Mini LED封装、模组产品进行扩产，未来双方在Mini LED产品合作趋向紧密，并可望结
盟LED厂宏齐，以扩大销售通路。
先前东贝透露已完成一线客户Mini LED送样验证，宏齐则开发4颗Mini LED组合成一颗
Mini COB封装产品，导入电影院LED萤幕，晶电则积极接触手机、电竞、平板、车用与电
视等终端客户，电竞应用产品可望于第4季问世。2019年供应链将进入成本控管的另一波
竞赛，将攸关Mini LED能否晋升市场主流地位。