硅智财供应商世芯电子（3661）宣布，设计之首颗7奈米高效能运算特定应用（ASIC）晶
片日前已成功投片（Tape-Out）验证成功，并开始进入量产供货。
近来随着7奈米制程成熟，及高速运算以及人工智能芯片市场需求火热，世芯屡获日本、
中国及欧美客户的高速运算以及人工智能设计案订单。
世芯已成功卡位人工智能及高效能运算市场，过去一年已完成多项高复杂度的高速运算相
关设计。Allied Market Research预估，全球人工智能芯片市场规模将以45.4%年复合成
长率由2017年45亿美元到2025年将达到近912亿美元。
世芯看好此一趋势发展，将以优异的客制化设计服务及量产解决方案全力抢攻全球先进制
程人工智能的芯片市场。
世芯总经理沈翔霖表示，这一季7奈米芯片设计研发已趋近成熟，现正开始量产。目前有
能力设计7奈米的ASIC厂商不多，世芯以独到客制化系统芯片设计技术及量产解决方案，
在先进制程上之高效能运算（HPC）、人工智能（AI）及虚拟货币（Cryptocurrency）的
应用领域，帮助客户实现高性能低功耗系统芯片，取得市场先机。
沈翔霖表示，在未来几个季度，也将有多个7奈米产品的设计专案，全力抢攻高效能运算
以及人工智能的应用芯片市场。
世芯今年上半年税后净利2.33亿元，年增率达79.5%，创下挂来以来新高纪录，每股税后
盈余3.8元，其中第2季税后净利1.2亿元，每股盈余1.95元，也是改写新高水准。
世芯电子提供系统公司高复杂度、高产量SoC设计及量产服务，产品的应用市场包含人工
智慧、高效能运算、娱乐机台、手机、通讯设备、电脑及其他消费性电子IC产品。世芯致
力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入
市场。
世芯成立以来，已完成众多高阶制程（28nm以下）及高复杂度SoC设计的成功案例，并于
2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市，目前在美国（硅谷）、日本（新横滨）、中
国（上海、无锡、合肥、北京、广州）和台湾（新竹）拥有分部。（杨喻斐／台北报导）
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