1.原文连结：
https://tw.news.appledaily.com/life/realtime/20180810/1408202/
2.原文来源：
苹果
3.原文标题：
翻盘！高通遭公平会罚234亿 以在台投资换得和解
4.原文内容：
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公平会重罚高通234亿元案翻盘。资料照片
全球手机芯片大厂高通（Qualcomm）因涉滥用独占，在行动通讯芯片市场以不公平方式阻碍其他业者竞争，去年10月遭我国公平会祭出234亿元史上最高罚锾。高通去年向智慧财产法院声请停止执行，提出行政诉讼，判决未出炉前，高通今年已缴交罚锾27.3亿元。不过该裁罚案翻盘，公平会今宣布与高通达成诉讼和解，同意高通剩余罚款可不缴，但余额须在台进行为期5年产业投资。此为公平会首度与被处分对象诉讼和解。
公平会表示，基于公共利益，公平会也接受高通公司提出改善方案，234亿元罚锾将适度调整，依据和解内容，美商高通公司对国内手机制造商及芯片供应商作出行为承诺，并负有向公平会报告执行情形之义务；美商高通公司同意不争执已缴纳之新台币（下同）27亿3千万元罚锾，并承诺在台湾进行为期5年之产业投资方案，这也是这是公平会创会以来首次在诉讼中与被处分厂商和解。
公平会表示，美商高通公司同意遵守并执行授权行动通讯标准必要专利（下称行动通讯SEP）予台湾手机制造商之行为承诺及若美商高通公司拟将行动通讯SEP授权予台湾芯片供应商时之其他行为承诺，已足以消解原处分对美商高通公司行动通讯SEP授权实务之反竞争
高通也提出承诺，
第一，基于善意重新协商授权条款，台湾手机授权制造商如认为其与美商高通公司之专利授权合约中有被迫同意且不合理之授权条款，美商高通公司承诺将本于善意重新协商，就重新协商条款之争议，台湾手机授权制造商与美商高通公司可另行协议采取其他如法院或仲裁之中立争端解决程序。
第二，协商期间不拒绝芯片供应。在重新协商或争端解决程序期间，台湾手机授权制造商如继续履行其供应及授权合约义务，并本于善意进行重新协商，美商高通公司同意其不会终止或威胁终止供应行动调制解调器芯片予该制造商。
第三，行动通讯SEP授权之无歧视性待遇。美商高通公司承诺就其行动通讯SEP授权方案，将对条件相当之台湾手机制造商与非台湾手机制造商给予无歧视之待遇。
第四，对台湾芯片供应商之待遇，美商高通公司同意，经台湾芯片供应商要求，其将提供一合约。该合约约定，如美商高通公司未先就行动通讯SEP请求项向芯片供应商提出依公平、合理且无歧视（FRAND）之授权条款，美商高通公司不得本于任何行动通讯SEP请求项对该芯片供应商提起任何诉讼。
第五，不再签署独家交易之折让约定，美商高通公司承诺，在其与芯片客户之芯片供应合约中，不再签署任何以客户同意独家采用美商高通公司行动调制解调器芯片为条件，而给予权利金折让之约定；及不再以该芯片客户之全部芯片采购有一定比率系向美商高通公司采购，作为契约之授权金折扣或权利金折让约定之条件。
第六，定期向公平会报告执行情形，美商高通公司并承诺在5年期间内，每6个月就行为承诺之执行情形向公平会进行报告，如美商高通公司与台湾手机制造商或台湾芯片供应商完成增修或新订契约，亦将于签署该等契约后30日内向公平会进行报告。
公平会指出，原处分要求美商高通公司在处分后应本于善意及诚信对等原则与芯片竞争同业及手机制造商进行协商，并停止反竞争疑虑之行为，而美商高通公司在诉讼上和解所提出之行为承诺，公平会认为足以达到原处分维护自由公平竞争之规制目的。
公平会表示，原处分所裁处之234亿元罚锾，美商高通公司同意不争执已分期缴纳共计27亿3千万元之罚锾，其余款罚款将转为承诺以5年期产业方案对台湾进行投资合作，该投资包含5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学之合作，并设立台湾营运及制造工程中心。高通公司将与公平会及台湾经济部、科技部等相关单位紧密配合，以落实上述方案及投资。公平会认为该产业投资方案及其承诺之投入，将有助于提升台湾半导体、行动通讯及5G技术发展等方面之整体经济利益与公共利益。
公平会表示，本案经综合审酌后，公平会于107年8月8日第1396次委员会议决议通过，并于107年8月9日在智财法院与美商高通公司达成公平会史上首次基于公共利益之诉讼上和解，原处分以和解内容代替之。公平会希望本案能有效地形塑行动通讯产业良好之竞争环境，并对台湾半导体、行动通讯及5G技术发展等各方面带来正面影响。
（李姿慧／台北报导）