各位大大好, 因原公司前景及内部问题, 故萌生换工作念头, 想请教各位前辈的意见及提
供相关资讯, 感谢
小弟今年26, 国立科大理工毕, 待过PCB厂产品工程师约2年, 目前封装PM年资快满一年
原公司 臻鼎
产业 封装厂 IC载板
职务 PM 产品设计(PDE)
薪资 38K 42-43
奖金 无 年终+绩效+红利 约 6-8
地点 竹南 桃园/秦皇岛
住宿 租屋 家里
交通 30min 30min
主要考量及困惑点
1.原本打算寻找封装相关或PM相关职缺, 如之前文章有大大提过PM职务能接收较广的资讯
, 对于非本科的我来说拥有较多资源能够学习专业
2.对于IC载板及臻鼎的前景不是太了解, 只知道软板事业满赚钱的
3.私心比较希望能够在新竹工作, 考量目前是与女友合租在新竹(一人约3.5k/月), 若接
受臻鼎Offer势必会与女友有一小段距离
希望科技业前辈能给予建议or提供相关资讯, 谢谢
手机排版还请见谅