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原文：
WSJ：中国为进军半导体市场 积极窃取台湾芯片技术
中国大陆为切入半导体市场，祭出高薪挖角台湾人才以窃取芯片技术的情况日益严重
，去年这类技术窃案数量已比2013年增加逾一倍，凸显为全世界贡献三分之二半导体生产
的台湾已成为强国力拼发展半导体技术这场密战的原爆点。
华尔街日报报导，台湾政府官员与企业主管指出，由于台湾半导体业者为苹果、辉达
、高通等美国科技巨擘生产芯片，因此中国处心积虑瞄准台湾。官方数据显示，台湾相关
的技术窃案去年达21件，比2013年的八件增逾一倍，不过台湾检调大多没有起诉窃案中最
终获得利益的陆厂，原因是没办法在中国境内执行法院判决。
虽然中国生产全球多数的智慧手机与电脑，但几乎所有逻辑与内存芯片都靠进口。
中国去年进口芯片的规模达2,600亿美元，较石油进口额高出60%。中国计划2025年前，要
让陆产智慧手机中的四成芯片来自本国制芯片，这个比率是当前水准的四倍。
台湾官员指出，中国正以优渥条件利诱台湾的企业与工程师，甚至开出加薪五倍的挖
角条件，有时则引诱新人带走设计蓝图。报导指出，台湾最近10件与技术相关的起诉案中
，有九件的检察官点出遭窃的技术是已经或目标流向中国企业。
其中一案是，美光台湾分公司一名王姓工程师涉嫌窃取技术后提供给联电，用于技术
支援福建省晋华集成电路公司的芯片设计。另一案是一名南亚科前员工涉嫌用手机拍照窃
取DRAM技术，用来向陆企求职。此外，台积电一名徐姓工程师在2006年底也被上海华力微
电子引诱，窃取台积电机密。