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即便 DDR5 预计在今年夏天，才会由 JEDEC 公布最后正式规范，但是相关厂商早已等不
及，利用接近完工的草案版本进行设计量产测试。著名的电子设计自动化公司 Cadence
与 Micron 合作测试第一款可以实际运作的 DDR5 控制器与内存颗粒，并使用 TSMC
7nm 制程制造。
JEDEC 预计今年夏天即可推出下一世代动态内存 DDR5 正式规范，但是前期设计与测试
验证早已如火如荼进行当中。电子设计自动化公司 Cadence 与 Micron 合作，在实验室里
开发出第一款确实能够运作的 DDR5 内存设备，包含控制器、实体层、内存颗粒，记
忆体颗粒为 Micron 设计制造，并由 TSMS 7nm 制程产出。
这款实际可运作的 DDR5 平台实际运作速度为 4400MT/s，相比 DDR4-3200 快上许多，但
是 Cadence 部落格文章提到，DDR5 相对 DDR4 而言依然是以增加容量为主，利用如垂直
堆叠方式让制造 16Gb 颗粒更为容易，核心内存运作方式相较过去没有太大变化，同样
使用外部 I/O 提升传输速度。DDR5 规格预计将从 4400MT/s 开始，直至 6400MT/s，预计
今年底或是明年初有少部分产品开始使用。
DDR5 相对于 DDR4 内存，除了外部 I/O 传输速度提升之外，电压预期将从 +1.2V 降低
至 +1.1V，上拉 VDDQ 设计也会从资料总线进一步扩展至位址总线。此外由于处理器
Socket、内存布线过长、量产电路板瑕疵、空内存模组槽位等不利于讯号传输完整性
因素，DDR5 在控制器端资料总线也会导入 FFE（Feed-Forward Equalization）、CTLE
（Continuous Time Linear Equalization）、DFE（Decision Feedback Equalization）
等化器技术改善讯号传输品质，而 DFE 也会加入至内存模组的资料总线。
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