和硕（4938）董事长童子贤近日向《日本经济新闻》透露，今年和硕将在印度投资设厂，
看好印度电信设备市场成长潜力，打算藉著这个南亚大国，开拓出苹果（Apple）iPhone
组装事业以外的天空。
童子贤表示：“（今年）我们将在印度展开小规模试行计划”，并透露印度工厂“不必然
会制造智慧手机”，“我们计划生产电信设备，回应当地市场的需求”。
这代表继鸿海（2317）和纬创（3231）后，和硕将成为第3家赴印度设厂的苹果组装代工
业者。但童子贤话中流露出的意味，似乎是和硕不会只满足于来自苹果的订单。
童子贤表示，和硕已耗时超过1年评估印度投资计划，初步结论是印度一些邦的土地环境
与劳动力令人满意，但尚未对确切设厂地点与投资金额做出最终决定。
童子贤说：“我们不仅仅考虑那里的土地环境和劳动成本。和硕着眼的是印度经济成长所
带来的在地需求。”
目前苹果是和硕最大客户，为和硕贡献约60%的营收。除了苹果的装置外，和硕也组装微
软（Microsoft）Surface笔电、平板、电脑和Xbox，并生产路由器、调制解调器、机上盒等电
信相关设备。
2017年和硕营收成长逾3%至1.19兆元台币，但纯益锐减24%至146.8亿元台币，原因出在重
要零件供应短缺及劳动力成本上升。此外，和硕也是智慧手机市场萎缩的受害者。
童子贤说：“过去7到8年我们在智慧手机领域的确享有快速成长”，但“这种高速成长的
时代已成过去。”
童子贤看好的新一波成长动力，包括连网装置、声控智慧喇叭、自动化与电动汽车等。他
表示，AI（人工智能）尚处于起步阶段，物联网（IoT）市场也刚兴起，目前正在这些领
域投入许多工程人才，盼望能抓住稍后将来临的机会。（刘利贞／综合外电报导）
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