晶圆厂会关闭更多 研调：代工厂乐
（中央社记者张建中新竹2日电）研调机构IC Insights统计，过去9年全球共有92座晶圆
厂关闭或改变用途，预期未来几年将有更多晶圆厂关闭，晶圆代工厂可望受惠。
IC Insights指出，自2008年及2009年全球金融海啸以来，半导体业不断削减8吋以下的旧
晶圆产能，在更大的晶圆上生产元件，以求更具成本效益。
据IC Insights统计，2009年至2017年全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途；其中，以6吋
厂为大宗，所占比重达41%，8吋厂占26%，12吋厂占10%。
德国内存厂奇梦达(Qimonda)于2009年初破产，是首家关闭12吋晶圆厂的公司；茂德也
于2013年跟进关闭12吋内存晶圆厂。
IC Insights预期，随着半导体业整并案频传，加上新晶圆厂及制造设备成本高涨，越来
越多的半导体厂转向轻晶圆厂或无晶圆厂营运模式，未来几年将有更多晶圆厂关闭，晶圆
代工厂可望受惠。（编辑：郭萍英）1070302
http://www.cna.com.tw/news/ait/201803020147-1.aspx
(中央社 107/03/02)