中国12吋晶圆制造今年将年成长逾4成 风险考验也高
〔记者洪友芳／新竹报导〕
市场研究机构TrendForce最新“中国半导体产业深度分析报告”指出，预估到2018年
底，中国12吋晶圆制造月产能将接近70万片，较去年底成长42.2%，2018年产值将达人民
币1767亿元，年成长率27.12%。不过，大批的晶圆制造专案集中落地，将考验资源分配及
地方资本承担风险能力。
根据TrendForce最新统计资料，从2016年至2017年底，中国新建及规划中的8吋、12
吋晶圆厂共计约28座，其中12吋有20座、8吋则为8座，多数投产时间将落在今年。
目前中国积体电路制造产业是内资、外资及合资三种方式并存的模式，其中合资及外
资部分几乎占去一半以上的产能，外资厂商在先进技术占有绝对优势。
TrendForce表示，中芯国际最先进制程为28奈米，台积电（南京）、联芯（厦门）、
格芯（成都）等外资厂商，将进一步加剧与中芯等本土厂商在先进制程的竞争；国际大厂
垄断的内存产业，长江存储、晋华集成、长鑫存储三家本土厂商，未来也会长期受到来
自国际大厂在技术专利及价格等多方面的挑战。
TrendForce预估，未来包含一期与二期在内的大基金，与地方投入资本总额将逼近人
民币1兆元规模。大基金目前在晶圆制造端的投资，包含企业及专案的部分有中芯国际、
华虹宏力、华力微电子、长江存储、士兰微、耐威科技等，还有一些重点专案仍在积极对
接中。相较地方资本在晶圆制造的投资，大基金参与或是准备参与的新建重点晶圆制造专
案，具备相对更高的避险能力。
TrendForce指出，对地方资本来说，目前真正能落实的资金相对有限，晶圆制造专案
对资本的连续性投入要求最为严苛，需要同时考虑初期设厂的大规模投资，还有投产中可
能存在的产能利用率不高的潜在风险，再加上地方政府对当地重点专案传承性影响的不确
定因素，对仅有地方资本及企业参与的晶圆制造专案来说，恐会面临较为严峻的挑战。
http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/2315036
(自由时报 2018-01-17)