各位年薪300万的大大好 小弟中字辈通讯硕
有幸拿到以下研替offer 还请各位提供意见
公司 纬创 环鸿
职缺 企业产品韧体RD 软件RD
地点 汐科 草屯
薪资 43k*14+bonus 44.2k*14+bonus+签约金
加班费 好像有,不常加 好像不常加
租屋 租屋 家里
考量点:
小弟以未来发展性和未来薪资成长幅度为主要考量。
纬创版上好像很多反串推,有点怕怕的。不过想说是大公司,加上韧体薪资成长好像比软
体快。
环鸿是在设计特殊功能的手机,从无到有都要接触,怕练功不够完全未来薪水难提升。又
因为家在中部,两者游移不定。
同时有拿到智邦硬件offer,如果考虑薪资稳定上升的话,是不是硬件好一点呢?
希望各位前辈给点意见和建议
不管是offer上 还是软韧体和硬件的方向选择
还请大家不吝赐教~不方便的话也欢迎站内信
手机排版请各位见谅,感谢大大