【公司名称】
升雷科技股份有限公司
【工作职缺】
1、硬件工程师
2、系统工程师
3、天线工程师
4、软件工程师
【工作内容】
1、PCB设计、硬件测试、RF电路设计
2、熟悉雷达系统原理、针对特定情境修改软硬件、创新架构设计
3、穿戴式天线、天线阵列、超颖材料、频率选择平面、高增益天线
4、利用软件工具将本公司硬件传感RF讯号编写、开发、改作算法，
依不同使用场域及型态建立应用型软件
【征求条件】
电机电子、通讯、资讯工程、医工等相关科系硕毕佳，无工作经验可
1、HFSS、ADS、PCB设计能力
2、须具备一定数理推理能力，ADS、MATLAB
3、HFSS、ADS
4、LabView、MATLAB、C、JAVA
【工作地点】
高雄市前镇区复兴四路12号(高雄软件科技园区)
【工作时间】
8:30-17:30(上班时间可弹性延后十分钟)
【月休】
周休二日，国定假日
【公司福利】
基本劳健保
＊ 薪资保障14个月、员工分红、股票选择权、各式奖金
＊ 团体保险、团体意外险
＊ 任职满三个月考核通过者，即给予三天特休假(优于劳基法)
全薪病假2日(优于劳基法)
全薪事假2日(优于劳基法)
＊ 公司聚餐、年终尾牙
＊ 补助结婚礼金、生育津贴、住院慰问金、外部教育训练补助
免费供应咖啡及不定期下午茶
【薪资范围】
无经验，40,000-45,000
有工作经验面议
【需求人数】
各1-2名
【联络人/连络方式】
翁小姐/[email protected]
【其他备注】
＊各职缺、工作内容及条件请自行配对，不一定所有条件都需符合喔
＊到职时间107年3月1日
应征请寄公司信箱，并请于主旨注明应征哪个职缺，例:应征【硬件工程师】-姓名
或是请于104投递，搜寻升雷科技即可
如果能一并告知可面试时间会非常感谢
有符合会主动通知，请勿重复投递喔，谢谢
祝大家求职顺利