[情报] SEMI预测2018全球晶圆厂设备支出成长11%达630亿美元
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据SEMI（国际半导体产业协会）指出，2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美
元的历史新高，较前一年增加41%。2018年支出可望增加11%，达630亿美元。由于芯片需
求强劲、内存定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多
业者都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。
2017、2018年整体晶圆厂设备支出大幅增加之主因，还是来自韩国三星（Samsung）及SK
海力士（SK Hynix），其他业者也都在增加晶圆厂投资。其中，2017年韩国整体投资金额
激增主要是因为三星支出大幅成长，其成长幅度可望达到128%，从80亿美元增至180亿美
元。SK海力士的晶圆厂设备支出也增加约70%，达55亿美元，创下该公司有史以来最高纪
录。三星与SK海力士支出虽多半花在韩国境内，但仍有一部分的投资在中国大陆与美国，
也因而带动这两个地区支出金额的成长。预估这两家2018年投资仍持续居高不下。
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中国大陆方面，许多本土业者2017年完工的晶圆厂可望进入设备装机阶段。2018年，不同
于过去，中国大陆的晶圆厂投资大多来自外来厂商，在2018年中国大陆本土元件制造商的
晶圆厂设备支出金额将首次赶上外来厂商水准，达约58亿美元，而外来厂商预计将投资67
亿美元。包括长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等许多新进业者，都计画在中国大陆
大举投资设厂。
基于市场对先进元件的需求持续成长。新建厂支出也达到历史高点，金额最高的中国大陆
2017年与2018年支出分别为60亿美元与66亿美元，因而创下新纪录。