年薪300w股票满手的板上各位大家好
小弟是123学118硕皆资工
论文以及大学专题做SDN以及linux driver相关
目前已经确定有offer的有普安韧体研发工程师
极有可能offer get的有美超微 bios研发工程师（希望等我面完再继续谈）
还没面试的有工研院、资策会（SDN或5G相关）
还在等面试机会的有中华电信(SDN)、NVIDIA(AE)、石头(5G)相关、大M也是5G相关（只是
投了都没回我QQ)
目前是希望在研替时能练个功增加实作能力 领域偏好NIC的 driver或5G相关
主要考量是练功再来是钱以及时间能够准备GRE托福
研替退伍后想申请美国MS或PHD
但是普安HR上礼拜跟我说今天一定得决定（答应了有10w反悔有违约金)
想请问版上大大该如何抉择
小弟家就住普安附近骑车5分钟好犹豫...
感谢大家