台积电InFO大扩产 稳拿苹果A12订单
自由时报
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半导体供应链传出,晶圆代工龙头厂台积电(2330)最近正进行整合型扇出型晶圆级封装
(InFO WLP)大扩产,预计增加1倍产能,扩产从龙潭厂延伸到中科厂,因台积电的InFO
搭配前段晶圆代工的主要客户是苹果(Apple),扩产倍增显示,iPhone 8的A11处理器出
货量比预期多,iPhone下世代的A12订单,台积电全拿也胜券在握。
台积电从去年开始为苹果提供前后段的整合服务,估计投资在InFO与光罩的资本支出就达
10亿美元,主要服务大客户苹果,iPhone 7的A10处理器由台积电16奈米制程晶圆代工并
结合后段的InFO封测服务。
今年苹果的iPhone 8的A11处理器,由台积电以10奈米制程结合InFO统包前后段代工生产
,第3季起大量赶工出货,供应链传出,台积电近期正进行InFO大扩产,购买机台设备,
预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片,到明年第1季可望量产,扩产并从桃园龙潭延
伸到中科,正就近量产10奈米重镇的15厂区增加InFO新厂,整体产能可望倍增,龙潭2期
用地也可望是台积电未来扩厂的新选择。
i8处理器出货畅旺
Q4营收将超乎预期
业界表示,台积电大扩产InFO的动作,显示InFO将不会委外,全部自己生产,客户预期将
会增加,贡献营收也可望提高,对日月光等封测厂恐有不利影响;相对地,相关设备与材
料等供应商则会受惠。
另外,业界也透露目前量产的iPhone 8的A11处理器出货量比预期多,台积电第4季营运成
长幅度可望比预期高,iPhone下世代的A12订单,台积电以7奈米结合InFO全拿订单也胜券
在握,将推升明年营运成长动能。