大陆晶圆代工市场估增16% 台积电居冠
（中央社记者张建中新竹5日电）
中国大陆晶圆代工市场今年可望逼近70亿美元规模，将较去年成长达16%；台积电将
居龙头地位，市占率将达46%。
研调机构IC Insights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估
今年大陆晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的
1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。
台积电今年大陆市场业绩将约31.7亿美元，占整体营收比重将仅约1成；不过，台积
电大陆市占率将达46%，稳居龙头地位。
中芯今年大陆市场业绩将约14.55亿美元，大陆市占率将约21%，将是第2大厂；联电
大陆市场业绩将约6.35亿美元，占整体营收比重将约13%，大陆市占率约9%，将为第3大厂
。
IC Insights指出，大陆晶圆代工市场高度成长，多数晶圆代工厂已制定未来几年在
大陆的定位或扩大生产的计画；如联电厦门12吋晶圆厂已量产，台积电南京12吋晶圆厂也
将于明年下半年量产。1061005
http://www.cna.com.tw/news/ait/201710050030-1.aspx