首PO，手机排版，请见谅
小弟背景为国立科大工科学士(冷门科系)，多益500
之前在PCB板厂工作约快2年，想说转换跑道至科技业
目前拿到光环-封装工程师offer
内容 : 偏设备工作内容(Die bond/Wire bond/切割)
工时 : 作二休二 12hr
薪资 : 35k*14(平均，非保障)
目前押报到时间为10/16报到
但有以下变因
变因1
前几天有面试 力晶-洗净设备工程师
目前还未有消息(应该……可以赶在报到前知道结果)
但总觉得以小弟背景，可能不会录取……
变因2
今天有接到 京元-产品工程师 的面试邀约
时间为10/13(人资表示已经无法再往前调整了)
面试结果一定会落在报到日期之后
问题如下，请问
1.光环这家在板上风评如何 ?
有大大能提供资讯 ? (若不方便可私讯)
2.面对此种情况，各位会如何抉择 ?
(主要是担心offer推掉，但后面的面试都落空……)
谢谢大家