综合彭博专栏作家Tim Culpan、路透专栏作家Robyn Mak与日本大和证券的看法，未来5年
台积电（2330）仍将稳坐晶圆代工的龙头宝座，但预期在后张忠谋时代台积电的最大威胁
，将来自三星电子与陆厂。
路透专栏文章指出，“竞争对手正在包围台积电”，其中以三星最值得注意，因三星近期
才宣示要以5年时间，将全球晶圆代工的市占率扩增3倍至25%。
产业研究机构IC Insights也估计，三星电子单是在今年的半导体资本支出将高达220亿美
元（逾6700亿元台币），比台积电今年资本支出还高出1倍多。
彭博专栏文章则指出，半导体制程的升级战争每年都在打，既烧钱又需要人才，而全球半
导体业的资金与工程人才，足以跟台积电匹敌的厂商，只有韩国三星电子与美国英特尔。
大和证券预期，台积电应该2018年将继续统包苹果新iPhone的A12处理器订单，但2019年
能否继续“吃干抹净”，依然是未知数。
再者，中国政府发展完全国产半导体产业的雄心勃勃，每年砸下数十亿美元以上的投资与
补贴给陆资晶圆厂，假以时日将可能成为台积电的竞争对手。（刘焕彦／综合外电报导）
新闻来源: https://goo.gl/18JrqK
备注: 楼下开放喊口号~