大概七月底开始投履历，八月九月开始较频繁的面试，
目前已经有想去的offer，面试应该也告一段落所以就来po文。
背景：中字理工硕，面试时没考英检，没有社团经验，学硕成绩都普普，但修过一堆课，
拿到的学分数大学+硕士6年应该有200学分。
心得：建议从不是自己心中的前几志愿开始面试去练功，不然面到你喜欢的对方却不喜欢
你，英检可以先考就先考，不一定要毕业前，建议是在硕二下刚开始考，虽然有些
是限定三个月内，但我自己面的大多在一年内都可以，700分以上几乎都不用考，
只需要考逻辑测验即可。服装看你面试的职务，像我面工程师就穿T-shirt跟运动
长裤，只有前几次去面试或是规定至少要穿polo衫才会穿polo衫。然后面试不论是
对方主动邀约或是自己去投的履历，都要表现出积极的态度才有较大的机会录取。
另外就是如果你像我一样急着找工作，那就有邀约就尽量去吧，毕竟有OFFER在手后
面试你再谈薪资或给你OFFER的速度都会差很多。就算不急着找工作，就当作去练功
吧，前面几家面试会失败是因为没经验，后面面试就会知道该如何应对。
限制：台北、新北最北部到板桥且有捷运可到的地方，桃园，新竹。不轮班。
算法工程师、制程工程师
结果：投70面15，offer5。最后进去的公司不在下列，问我嘘我也不会告诉你。
以下几家只有一家发给我感谢函，其他没拿到offer都是无声卡，
反正新鲜人找工作就多面试，给你无声卡算是正常，会给你offer的大概一周左右，
所以一周左右没得到回应就不要抱太大希望了。
1. 北神教 DQE
带着印出的 IDL 跟一张两吋照片去面试，还要带证件换证。进去只会先写英文跟逻辑，
最多一小时，不太难。写完之后人资先跟你聊个半小时，问问题跟介绍工作，年薪
(N+1.7k)*14~18 不含年终，每个月有激励奖金最多 9k。这个职位上班时间约为0900~1800
，不须要轮班。工作内容为与 RD 和客户那边做沟通，如何要求 RD 达到客户的要求。
再来是跟主管面试，请我自我介绍跟问我人生中最大的挫折，再来问论文内容。大概降。
神教的品保分满细的，除了DQE外还有CQE，专门面对客户端的，不过若是要面QA的话，
政府好像有个有关QA的证照可以去考，面试应该会比较容易上。
2. 扬明光学 D-team
一家镜头厂商，主要是做投影机或是车用镜头的研发厂商。说主管最近出国，想与我做电
话面试。一开始先请我自我介绍，然后问我的优势与劣势，接着请我介绍论文题目跟内容
，问开始上班之后的时间规划。最后薪资是 N*14~16，比神教少一些，工时一天约10小时
，比神教长一些，而且直接跟我说竹科没再管劳基法的@@。
3. 鸿海光学硬件研发
一早到鸿海土城公司，先进去做英文、逻辑跟人格测验，没有很难，可是考试的地方隔音
很差，外面超级吵 = =。都做完后就是主管跟你解释一下这个工作在做什么，硬件部分分
成基板、镜头、萤幕、声音还有一个我忘了，因为我主要是光学的部分，所以我是跟他说
会希望进去镜头的部门，不过虽然是挂研发，但几乎都是客户说要什么我们就尽量做出什
么，现在收购了 sharp，所以手机主要都是跟 sharp 合作。人资跟主管说英文要700+，
不过主管认为他们部门只需要500+即可。刚进去要去工厂见习两个月左右，新干(肝??)班
需要外派(出差??)去中国或日本，去日本只须用英文与他们沟通即可，大概就是告诉工厂
生产的SOP。在履历填写的部分我一开始没有填出差，面试时我问主管一年累计多久时间，
我忘记主管说什么了，只记得他说出差跟外派没差，通常外派钱领比较多，外派的工时大
概10~11 hr左右。最后薪资的部分有问我理想的薪资，我是开了N~N+5k，标准就是依照硕
士新鲜人起薪开，主管也没说什么。然后主管说他在鸿海待了13年，几乎2~3年会调动到
其他厂区，不过他的调动几乎都在新北市，最南边只有到南崁，然后股票大概领不到，分
红大概是0~5个月。
4. 荷兰商量子原本流程规划
这家公司一开始先打电话给我，想问问我英文程度，那时候刚好在吃饭，只跟他说了一句
“可以下次吗(英文)”就邀请我去面试了。最近才在台湾设立分公司，算是很新的公司，
(不过我之后问一下内部员工才知道好像是改名而已，不晓得是否为真外商)
看了一下他在104上面的征才讯息发现是跟通讯相关的，然后刚好他发给我的那个职缺不需
要经历，所以就去面那个职缺了。约1:30结果提早到还被煮饭阿姨通知还没上班，当下有
点惊讶。先跟人资作面试，不像其他公司那样写英文考题，而是直接跟你用英文对谈，还
好之前在硕班有当硕班助教所以还说得出口，不过他请我用英文自我介绍时我有点紧张，
所以没有讲得很好，后来要先想过怎么讲下次才可以在面试时直接说出来，然而面试过程
中大部分都是中文，时而夹杂一些英文的句子(非单字)。
人资一开始给了一个 FB 上面会看到的XX公司面试题，一开始答错，第三次才写出正确答
案。接下来是介绍他们公司，上班时间是8:30~9:00，12:00~13:30是午休时间，下班时间
18:00~18:30，时间弹性，反正只要上满八小时即可，不过通常都是19:00~20:00离开。
部门的话上面只有CEO跟COO，其他部门藩篱并不明显，这是这家公司的特色，因为小又是
刚创立所以应该是很正常。再来近来了一位非人资部门的员工(主管??)跟我讲解他们所需
要的人才，因为他们要做AI算法，看看把一堆资料丢进去预测他们的趋势，所以希望招
募会写程式的人才也要能够自己，并且建立模型然后去计算。所以这个部份其实也谈了满
多的。再来给了我一篇英文文章，问我谁是这场演讲的主讲人，后面要以英文写下一件最
有意义的计画或工作经验。接着就与我说他们公司很重视沟通，所以问了我一些念书时期
的分组经验，如果有工作就会问工作经验，就是想了解在待人处事这方面如何。之后就是
COO(听说CEO出国)来谈年薪(本薪+分红+奖金)的部分，我自己是开了N*14的新鲜人价码。
也顺便问了一下这家公司的名称由来，因为觉得这名子其实看不太出来在做什么，因为满
长得所以有点忘了，不过主要就是以他们公司所做的部份去命名。最后人资留了一到题目
给我，我有想到，还说目前这个题目只有三个人做出来，而且我花的时间不算多，人资也
很高兴的把我的结果分享给其他人。离开前说最慢下周五会跟我联系，如果薪资那部份核
过了应该就可以拿到offer。这家公司再谈的过程中还满愉快的，对于他的问题我也能大
略回答出来。
这家公司我有进去做过，但是因为他要我签连带保证人所以就直接放弃这个职位，
毕竟我觉得他做的东西也不怎么机密，又不像中科院那个是国家与国家间的机密武器。
而且进去后才发现部门不一样，加班也没加班费，但是他们公司的午餐晚餐还不错就是。
4&5. UMC 8C蚀刻/8F扩散
不得不说外县市要去竹科若是搭大众交通真的很麻烦，搭到新竹车站转内湾线到新庄站，
再骑UBIKE到金山街，最后走约10分钟到 8A 厂。一开始做一小时的英文+逻辑+人格测验，
我好像半小时就结束了，原本预计下午才要跟主管面试，测验结束就先面了蚀刻，不过主
管也只是一直来回翻我的履历，看起来就是给人资作业绩用的= =，然后主管几乎没说什么
，只说我适合去黄光制成，结束了15分钟的面谈。因为跨中午所以人资给我一张餐券去吃
员工餐厅，不得不说员工餐厅超级惨.......如果不是为了省钱省麻烦绝对不会去吃。
下午搭厂车到 8S 的扩散，8S 非常偏僻，不过离新竹车站比较近，等了半小时，想跟主管
说下次找时间电话面谈就出现了。一开始请我自我介绍一下，然后问我对联电跟这个职位
有什么了解，只答得出是台湾第二大半导体制造商，完全不懂制程，不过主管说没关系，
进去在学就好，毕竟硕班做的东西太细了，本来就不一定会跟工作扯上关系，主要是做事
的态度，最后问我值班跟 On call 的事情，是没有很想要，只跟他说可以接受加班2h/day
。因为 U 是在我拿到 3 的 offer 之后的面试，而且那个 offer 我还满想去的，
所以很多东西(成绩单，照片)都忘记带去XD，当作去观光的。
6. 欣兴S2-雷射钻孔
一样先做逻辑跟英文测验，但这间会在做完后直接给你看分数。英文636，逻辑86，不过他
的打印机超级吵，根本干扰答题。一开始跟人资面谈，问了我一些学经历后觉得我在防著
他，其实我觉得他还满奇怪的，就他问什么我答什么而已，之后跟主管和另一位人资面他
们都没有这种感觉，跟他还面了40~50分钟左右。接下来跟主管面试，面谈过程中还满愉快
的，工作内容主要是做雷射钻孔，在PCB跟IC之间做个桥梁，不会有碰到化学物质的情况，
工时大概朝八晚五，平均一天加两小时班，本薪大概N，一个月加班费约10k~15k，没啥
奖金，不过满三个月后会有留任奖金，面试间会有广告，三次加起来应该只有0.5*N。
年薪大概N*13+加班费左右，一年调薪约 3000/月 左右。大概降吧，结束后跟我说了一下
人资的事情，也许是他有想给我OFFER但是会卡在人资那边的意思。
7. 华信元件工程师
一家做雷射相关产品的公司，不过主要都是小瓦数，大概是舞台雷射，测量距离跟一些工
业上的应用。公司小归小但有上柜，去年的EPS有5还满高的。一进去一样先做测验，一些
脑残题+中翻英和英翻中，大概半小时就可以写完，但听说我拿到的是最简单的。之后一样
大概介绍一下他们在做什么，主要在做LED雷射，好像可以从头到尾都自己来，公司小小的
看不出来有这种能力。这个职位的话其实做的事也满多的，主要就是开发元件，然后自己
测试，量产时跟教工厂如何量产，有时客户有问题也要跟客户讨论。工时就是固定八小时
，公司不希望你加班，应该也真的不会让你加班，薪水大概N-3k左右，三节和生日只给礼
券，分红近几年有三个月，年终忘记怎么给了，大概就这样吧。这家我在面试时一直嫌薪
水给很低，虽然工时我还满喜欢的，但若拿到offer应该也不会是首选。
8. 日月光封装制程
原本是投测试厂，结果面试是面封装厂。之前已经去日月光面试过，这次还是要我做测验
，结果逻辑测验错了六题@@，粗心使然，不过人资说我英文考得还不错，但是没看到成绩
也不知道。然后就跟我介绍这份工作在做什么，说有七个封装厂，两个测试厂，进去也不
知道会到哪个厂，压力很大，每个月算一次考绩发奖金，不过没说是多少，不过应该跟前
面说得差不多啦，而薪资部分也没说是多少，只说有交通补助每个月1700。这个职位的人
大部分都需要轮班，一次三个月，一年两次，轮班时大部分是做三休一，第三天依照假日
加班费计算。接着轮到主管，依样就一堆罐头问题，然后他说他是封装厂的，工时大约是
10小时，轮班机会不大，但是假日要值班，大概只跟我聊到4:30就急着走了......没抱太
大希望，要轮班我也不想要就是。
9&10. 精材制成整合/后段制程
精材投了很多个制成，结果是整合先找我，想说虽然版上都说台积工时小七薪水，但还是
去看看。面试的厂在二场，在交流道那条路旁边的是三厂，因为最近扩厂所以狂招人。一
进去依样先跟人资面试，人资有问我对整合有什么了解，前一天先上网看了一下整合与制
程，大多都说做完制程在做整合会比较了解在做什么，所以就这样回答他，也跟人资说我
也投了很多制程但是都没理我，所以人资之后也有帮我问其他主管，隔天早上后段制程就
请我去面试。接下来换主管，听说主管有在看ptt的样子，然后PTT都叫大家不要去整合XD
。精材整合的工作有点像是产品末端，也就是要给卖到市场前的最后审查与组装，主要是
面对前端的制程与后端的客户，而主管自己也说他第一份工作就是在精材做整合，所以认
为没做制程直接整合也没关系，也认为做了制程再做整合反而不太好，这样就不敢直接跟
制程去要DATA。最后金资大概是N左右，保14，但去年因为比较惨所以没奖金跟分红，今年
有接到iPhone X 里面元件的订单，不过看最近的新闻可能还要再惨个几年吧。事情的话听
起来是满多的，下面的人都做很久，但主管认为是他的做事没效率，不过里面工作很自由
，做到烦可以出去走走，警卫也不会理你就是。
再来是面后端制程，后端制程其实也是制程啦，我也不太清楚他们到底在做什么，因为一
开始主管在开会，就先请一位老鸟来面我，但是因为有相同的兴趣所以大多数时间都在聊
兴趣XD。只记得他们知道我昨天面过PIE，其实聊天过程中可以知道该部门气氛不错，他们
说PIE跟他们部门比起来PIE超级操，他们部门相对好很多。PE跟PIE在他们公司的主要差别
是PE多数面对机器，PIE多数面对人，PE就是专精一台机器就好，有问题会ON Call，然后
部门若补满有八人，值班的话大概两个月一次，还算颇轻松，加班也不会超过46小时，除
非是客户有急件才需要加班加比较晚。薪资就跟上整合一样。