中国半导体设计、封测超车台湾 惟制造代工仍守住优势 Yahoo新闻 钜亨网新闻中心 2017年9月19日 下午4:57 新华网今 (19) 日报导，半导体权威研究机构 ICInsights 公布的 2016 年全球前 20 大 半导体公司收入排名中，美国 8 家，日本、欧洲与台湾地区各有 3 家，韩国 2 家，中 国大陆无缘前 20 名。 观察网 (17) 报导，以整个半导体产业的产值比较，2017 年上半年台湾为新台币 11440 亿元，大陆约新台币 9900 亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业发展速 度，明显超过台湾。 根据中国半导体行业协会统计，2017 年 1-6
月中国积体电路产业销售额为 2201.3 亿元 ，年增率增长 19.1%，而台湾，以 2017 年第二季度为例，是衰退 4.8%。而台湾半导体 协会则预估 2017 年台湾半导体产业整体产值较 2016 年小幅成长 1%，而 2017 年全球 半导体市场规模将较 2016 年成长 9.8%， 报导指出，半导体的设计，制造，封测三大部分，设计和封测大陆均已经超越台湾，台湾 在 IC 产业唯一有优势的还是制造业，台湾 GDP 2016 年大约为 5600 亿美元左右，而台 积电的半导体制造一年贡献 100 亿美元净利。 半导体权威研究机构 ICInsights 公布的 2016 年全球前 20
大半导体公司收入排名，台 湾有三家半导体公司进入全球 20 强，和日本，欧洲并列都是 3 家。 其中 2 家是制造（台积电 (2330-TW)，联电 (2303-TW)），1 家是设计（联发科 (2454-TW)） 2017 年上半年台湾 IC 设计的产值为新台币 2904 亿元、大陆为新台币 3735 亿元，大陆已经在 IC 设计产业追过台湾。 IC 制造业领域则是台湾半导体的大本营，比较 2017 年上半年两岸的情况，台湾 IC 制 造的产值为新台币 6268 亿元、大陆产值为新台币 2570 亿元，台湾守住优势。 在 IC 封装和 IC 测试方面，2017 年上半年台湾的 IC 封测产值为新台币 2268 亿元，
大陆产值为新台币 3600 亿元，这部分大陆也已经超越台湾。 观察家报导，中国从以前的仰望，到现在超过台湾，并且在追赶日本，韩国和欧洲的路上 ，中国半导体产业的进步有目共睹。 2017 年上半年，中国大陆芯片设计业同比增长 21.1%，销售额为 830.1 亿元，继续保持 世界最快增长速度。报导还指出，中国未来海思，紫光 (000938-CN)，寒武纪三大势力将 成为中国芯片产业的主力军。 新闻连结: https://tinyurl.com/y85trwll
神教要变世界第二了吗？