[情报] 布局3D传感市场2017-2020年成长率209%
http://bit.ly/2wVoHpQ
随着苹果将在iPhone 8放入3D传感功能（3D Sensing），吸引不少厂商投入3D传感产品布
局。TrendForce预估行动装置3D传感模组市场产值将于2017年出现跳跃性成长，市场规模
预计将从2017年的15亿美元，成长到2020年的140亿美元，年复合成长率为209%。
布局3D传感芯片的厂商
其实，3D传感并非新科技，早已应用于微软Kinect体感装置，直到近期又应用在英特尔
RealSense传感技术、以及联想搭载Tango技术的Phab2 Pro智慧型手机。目前抢进3D传感
厂商，有：英特尔的RealSense、Google的Tango、苹果的Primesense，还有高通将联手台
积电、精材、奇景（Himax）等台湾业者，2017年底进入量产。除了可在明年大量应用在
非苹阵营的Android智慧型手机，长期可望扩及无人机、自动驾驶车、及物联网产业。同
时，也拉抬供应链的零组件业者。
表一、布局3D传感芯片厂商
厂商 3D传感芯片 应用
Microsoft Kinect (定位追踪) Kinect体感装置、索尼Playstation VR
Hololens (3D空间投影) 3D空间投影
Apple PrimeSense 搭载于iPhone 8
Intel RealSense 笔电能够辨识人脸生物特征
Google Tango 智慧型手机：联想Phab 2 Pro、HTC
Qualcomm 开发中 将联手台积电、精材、奇景（Himax）等
台湾业者。
预计2018年应用于Android智慧型手机之人脸辨识 Source：科技政策研究与资讯中心—科
技产业资讯室(iKnow)整理，2017/9
3D传感供应链的零组件
3D传感系统包含4大零组件：光源、控制光学、影像传感器、韧体。
光源：常使用LED（发光二极管）或VCSEL（面射型雷射），传统上可产生红外线，能提供
较佳精确度和效率；
控制光学元件：可降低韧体的运算负担；
影像传感器：常采用CMOS（互补式金属氧化物半导体）；
韧体：需要高速运算芯片来接收数据，并转换成终端应用需要的格式。
至于，苹果iPhone 8新机3D传感模组，主要涵盖PrimeSense开发的结构光（光编码）技术
与时差测距（TOF）技术，将内建高功率垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）矩阵，并额外配
备一个红外线接收器的相机模组。
3D传感模组（结构光）包含一个发射器模组（Tx）与一个接收器模组（Rx）。相关供应链
厂商，如下表：
表、3D传感模组供应链厂商
模组 零组件 供应商 代工厂
Tx模组供应链 高功率垂直共振腔面射型雷射 Lumentum、IIVI 稳懋
(VCSEL) 新加入： 光环
Philips Photonics、
Finisar
晶圆级光学元件（WLO） Heptagon、
与绕射光学元件（DOE） 奇景光电（Himax）
传感器封装 奥地利微电子（AMS）、 联均
台积电、精材
Rx模组供应链 3D镜头 大立光、玉晶光、
舜宇光学、新距科
红外线影线传感器 意法半导体
滤光片 Viavi
晶圆重建 同欣电
模组组装与主动校准对位 LG Innotek 致茂
宏捷科
Source：科技政策研究与资讯中心—科技产业资讯室(iKnow)整理，2017/9
结语
目前手机搭载3D传感，继iPhone8搭载3D传感后，包括三星、华为等品牌厂商也表达高度
意愿，预期Android阵营将会跟进，行动装置搭载3D传感模组将成为标准配备，并且也将
成为明年(2018)扩增实境、虹膜辨识、脸部辨识、手势识别、智慧眼镜、无人机的一大应
用。预估到2019年，随着3D传感的其他应用发展更加成熟，推动另一波市场成长。
目前，3D传感应用主要锁定行动支付、人脸辨识、装置解锁等应用及3D建模上。未来3D感
测应用也将随着更多第三方应用程式的投入及模组成本降低，后续市场爆发可期。
http://bit.ly/2wVoHpQ