默克：3D芯片是摩尔定律物理极限的最佳解答
Ctimes
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。
制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也
必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导
体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区积体电路材料应用
研究与开发中心。
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。
制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也
必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导
体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区积体电路材料应用
研究与开发中心。
默克研发中心的重点领域，包括用于薄膜制程的CVD / ALD材料，和用于后段封装连接和
黏晶的导电胶。默克对此研发中心的投资超过280万欧元（约1亿新台币），此研发中心同
时与默克全球的研发部门全面整合，以协助台湾本地和亚洲的客户开发积体电路先进制程
。
目前默克在其亚洲区积体电路材料应用研发中心设有两个独立的实验室，一个致力于前段
原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）的材料与制程开发，另一个则侧重于IC封装应
用。 ALD / CVD实验室旨在顺应新兴的半导体趋势，为本地及亚洲区半导体企业开发薄膜
前驱物材料，并与客户协作共同解决下一代先进制程的相关挑战。
IC封装实验室将针对其烧结型导电(conductive sintering paste)材料与地区内的客户建
立合作关系，协助客户实现封装制程中电子基板、元件和系统级封装(SiP)的电极连接和
热管理效能。本产品具有无铅性能、界面电阻低、导热性高等特性，适用于先进IC应用制
程技术材料，为半导体胶连接市场确立最佳方案。这些独特的性能将进一步缩小IC封装的
尺寸，提高效率并保护环境。半导体封装实验室将为台湾和邻近的亚洲国家客户提供服务
，包括东南亚、韩国、日本和中国大陆。
在地成立ALD / CVD材料研发实验室将促进默克与台湾半导体客户之间更紧密的合作，以
先进技术及设备缩短材料开发时间约70%，协助客户更快开发新制程及新产品。
默克全球IC材料事业处资深副总裁 Rico Wiedenbruch(温瑞克)表示，默克新成立的研发
中心提供从制程前段到后段最先进的应用、产品和技术组合。拥有在地研发能力可以增进
默克与客户间的沟通效率，即时回应客户问题，同时缩短运送实验晶圆试片的时间，达到
加快研发时程的效益。台湾在半导体产业的有力地位以及与其他关键地区相邻的位置，使
其成为该新研发中心的理想地点。
至于针对半导体制程技术走到了物理极限的这个问题，温瑞克认为，透过3D芯片结构来改
变半导体芯片的结构，是用来解决摩尔定律逼近物理极限之后，制程微缩越来越困难的最
佳解答。而3D芯片最重要的就是封装技术，这也正是默克亚洲研发中心所着重研发的重点
项目。
https://www.ctimes.com.tw/DispNews-tw.asp?O=HK198AZRHYMSAA00NR